電路設計 - HDI盲過孔PCB和PCB盲埋過孔和過孔

1 HDI高頻盲孔 <一 href="/tw/" target="_blank">電路板生產 過程

HDI高頻盲孔電路板生產中使用的兩種鑽孔工藝分為兩種類型：雷射鑽孔和機械鑽孔盲孔/埋孔，那麼這兩種鑽孔工藝之間的區別是什麼，以及預先選擇的鑽孔工藝是什麼！ 1：雷射鑽孔：盲孔直徑非常小<=6MIL，特殊的盲孔埋孔，如L1到L2的盲孔，以及L2到L3的埋孔，需要雷射鑽孔。 雷射鑽孔的原理是通過吸收雷射熱量將板蒸發或溶解到孔中。 囙此，板必須具有光吸收。 囙此，一般RCC資料是因為RCC中沒有玻璃纖維布，不會反射光。 雷射打孔生產工藝特點：A）。 當電路的總層數為N時，L2-Ln-1層首先根據正常電路板工藝產生，B）。 壓板後，工藝更改為：-->鑽LDI定位孔-->幹膜-->蝕刻盲孔-->雷射鑽孔-->鑽通孔-->沉銅--（正常工藝）。

2：機械鑽盲孔/埋孔：當鑽頭尺寸>=0.20mm時，可考慮機械鑽。 機械鑽孔時應注意哪些方面1）縱橫比L/D:L=中厚+銅厚，D=盲孔/埋孔直徑。 2）盲孔/埋孔電鍍膜：*暴露點直徑D=D-6（密耳）* 曝光點膠片加上對準點，其座標與週邊參攷孔一致。

3) Blind holes that need to be filmed generally use pulse current (AC) during electroplating. 當外層有盲孔時, a. 因為當板被壓下時外層會流出, 壓板後需進行除膠處理； b. 由於外層的原因，在乾燥之前，紙板的表面將被清潔. 有一個研磨過程. 化學鍍銅非常薄, 僅0.05MIL到0.1英里, 囙此在磨削過程中很容易磨損, 囙此，我們將添加一種電鍍工藝來加厚銅. 其相關工藝有：壓板去膠鑽孔沉銅板電鍍幹膜圖案電鍍.

第二, 兩者之間的基本區別 PCB盲埋通孔 和過孔

什麼是PCB盲孔板：盲孔，也稱為“盲孔”，是指印刷電路板中最外層電路與具有電鍍孔的相鄰內層之間的連接，因為從PCB表面看不到對面，所以稱為“盲孔板”。 為了提高板的電路層之間的空間利用率，盲孔板正是它的用武之地。 它也可以簡單地理解為印刷電路板表面的盲孔。 通孔。 埋入過孔是指PCB內部任何電路的連結，但它們不連接到外部，無法用肉眼在PCB表面觀察到。 盲孔位於電路板下方，有一定深度。 它們用於連接表面電路和下部電路。 孔的深度具有指定的比率。 製作埋地盲孔板時，需要注意鑽孔深度必須恰到好處。 孔內電鍍困難，淺孔無法滿足工藝要求。

什麼是通孔：除了通常的鑽孔板之外, 印刷電路板也包括盲孔, 盲埋過孔, 過孔, 等. 不同層中導電圖案之間的銅箔線使用該孔導電，或缺點是無法插入元件引脚或其他增强資料的鍍銅孔. PCB電路板由多層銅箔堆疊而成, 銅箔層不能相互通信，因為每一層的銅箔都被絕緣層覆蓋, 囙此，訊號連結必須借助通孔進行, 被稱為“通孔”. 需要注意的是，並非所有PCB板都需要由通孔製成. 不同領域的PCB表面處理工藝和加工精度不同. 印刷電路板的通孔需要封堵以滿足客戶要求. 在傳統的印刷電路板時, 通常使用鋁塞孔, PCB板表面的焊接掩模和塞孔由白色網格製成, 使其更穩定, 可信賴的, 更完整. 過孔幫助電路相互連接和傳導. 隨著電子工業的興起, 對印刷電路板科技提出了更高的印刷要求. 堵孔印刷需要滿足哪些條件：a：孔中必須有銅, 所述阻焊板可以插入也可以不插入； b：洞裏一定有錫和鉛, 並且需要一定的厚度以避免阻焊油墨孔的流入, 導致錫珠隱藏在孔中, 通孔必須具有阻焊塞孔, 不透明的, 沒有錫環和錫珠, 必須保持平整. PCB鑽孔 是製造電路板過程中的一個重要步驟. 一般來說, 鑽孔是根據客戶提供的Gerber數據在覆銅板上鑽孔所需數量的通孔. 它具有提供電力連接的功能/固定裝置., 此過程的不當操作很容易導致鑽過孔不足等問題, 過度鑽孔, 和偏移鑽孔, 這可能會影響電路板的效能和使用, 同時, 後續過程尚未開始, 它已經被廢棄，需要重新開放. 資料鑽孔, 更不用說原材料浪費也會延誤生產週期.