精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 印刷電路板 <堅強的>多層電路板 pressing problems and solutions
It is sufficient to make single and double panels directly to open and drill, 但是在印刷電路板多層板鑽孔之後, 需要壓緊，然後再次鑽孔. 壓制過程中可能會出現各種問題. 那麼，施壓最常見的問題是什麼？解決方案是什麼? 1. 流向應科學合理：如高壓/低電壓, 輸入/輸出, strong/弱數據訊號, 高頻/低頻率, 等., 其中最合理的流量應為線性，且不應相互合併. 原則是消除相互干擾. 更合適的流向是直線, 但這很難實現. 最不合適的流向是圓形和孤立的. 如果專用於直流, 可以降低低壓PCB板的設計要求. 所謂的“科學理性”只是相對的. 2 電源濾波器的合理佈置/去耦電容器： PCB佈局 對整個電路板的外觀和效能非常重要. 僅部分電源濾波器/去耦電容器在示意圖中繪製, 但現時尚不清楚該將其連接到何處. 我認為這些電容器是為開關設備或其他需要濾波的部件設定的/解耦. 電容器的位置必須靠近這些部件, 如果你把它們分開很遠, 你不會發現效果. 當我們使用電力濾波器時/科學合理地解耦電容器, 接地點的常見問題似乎不再突出.
3、接地點更好：我無法解釋選擇接地點的重要性。 我討論過無數專業人士。 一般來說，這些要求是通用的。 例如，前向放大器的多條接地線應該組合，然後連接到主接地，等等，在現實生活中，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們不能忽視，我們應該盡最大努力遵循這些原則，常見問題在實際情况下非常靈活， 而不同的人有不同的解決方案，如果可以具體表達為一個特定的PCB電路板，就很容易理解。 4、合理選線：線路當然很重要！ 如果可能的話，請儘量擴大界線。 高壓和高頻電纜應光滑，無明顯倒角。 旋轉角度不應為90°。 接地線應盡可能寬，為了解决接地點的問題，更好的方法是覆蓋大面積的銅。
2、最新的電路板複製技巧和步驟
電路板複製板的含義是什麼？ 電路板複製板也稱為“電路板模仿”和“電路板尅隆”。 簡單地說，就是通過特殊手段將PCB板數據尅隆為1:1。 讓我來介紹一下專業的電路板複製板。 科技人員是如何通過逆向思維複製最原始的PCB檔案的！ 1：將客戶提供的PCB範本放在紙上，記錄型號、參數、二次管、3次管位置和IC缺口方向； 2：將電路板上的所有元件卸下，同時去掉焊盤孔中的錫，用酒精清潔PCB表面，放入掃描儀進行掃描，以獲得更清晰的影像，並用水紗布紙拋光劑使頂部和底部層變亮，直到銅膜發亮，再次放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，分別對兩層進行彩色掃描；
3：調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度, 然後將第二個圖像轉換為黑白, 檢查線路是否暢通. 如果沒有, 重複此步驟. 如果清楚的話, 將圖片另存為黑白BMP格式檔案.BMP和BOT.BMP. 如果您發現圖形有任何問題, 你也可以使用PHOTOSHOP來修復和糾正它們. 4：將兩個BMP格式檔案分別轉換為PROTEL格式檔案, 並在PROTEL中轉移到兩層. 例如, 通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致, 表明前面的步驟做得很好, 如果有偏差, 然後重複第3步. 因此, PCB複製 是一項需要耐心的工作, 因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度.5：將頂層的BMP轉換為頂層.PCB, 注意向絲綢層的轉化, 哪一層是黃色的, 然後你可以在頂層追跡這條線, 並根據第二步中的圖紙放置設備. 繪製後删除絲綢層. 不斷重複，直到繪製出所有圖層.6：導入頂部.PCB和BOT.PCB在PROTEL中，並將它們組合成一張圖片，就可以了. 7: Use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER on the transparent film (1:1 ratio), 然後把貼膜貼在PCB上. 在最後一步中, 必須徹底檢查錯誤. 如果沒有問題, 這意味著複製板成功.
