精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、雙面阻抗電路板的阻抗功能
PCB阻抗 指電阻和電抗的參數, 阻礙交流電傳導. 對於一些具有大電流的雙面電路板，阻抗值至關重要. 阻抗對線路板的具體影響是什麼？幾個優點：1. PCB背板連接到電子元件後, 需要考慮電導率和訊號傳輸效能等問題. 此時, 阻抗越低, 更好.
2 雙面的 PCB板 在製造過程中需要經歷多個過程，如沉銅, 鍍錫, 和連接器焊接. 每個生產環節中使用的資料必須確保低電阻率，以確保PCB的整體阻抗低，以滿足產品品質要求. 正常操作. 3 PCB鍍錫 是整個電路板生產中最容易出現的問題, 這也是阻抗的關鍵. The biggest defect of the electroless tin layer is easy to change color (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, 這將使電路板難以焊接., 阻抗過高會導致整個電路板的導電性差或效能不穩定.4 電路板中的導體將傳輸各種訊號. 為了提高其傳輸速率, 有必要新增其頻率. 如果電路本身由於蝕刻等因素而不同, 煙囪厚度, 導線寬度, 等., 很容易造成阻抗值
1、fpc軟硬電路板生產的3種最常見方法
1：工藝因素：銅箔過度蝕刻，電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為“紅箔”），銅箔一般在70um銅箔以上鍍鋅，紅箔和18um以下飛灰箔基本上沒有批次的廢銅。 當數據線設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變且蝕刻參數保持不變，銅箔在蝕刻溶液中的停留時間將過長。 鋅最初是一種活性金屬。 將印刷電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中，不可避免地會導致電路的過度側面腐蝕，從而導致一些薄的電路背襯鋅。 該層完全反應並與基板分離，也稱為“銅線脫落”。 （a）如果PCB的蝕刻參數沒有問題，但在用水清洗蝕刻劑並乾燥後，銅線也被PCB電路板上殘留的蝕刻液包圍。 如果長時間不加工，會產生銅線、銅線咬邊和過多傾倒。 這種情況通常表現為集中在薄電路上，或者由於潮濕的天氣，整個電路板上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，以確保與基材接觸的表面（所謂的粗糙表面）的顏色已經改變，這與普通銅箔的顏色不同。， 底層的原始銅色可見，粗線處銅箔的剝離强度也正常。 （b）電路板生產過程中發生局部碰撞，銅線在外力作用下與基材分離。 較差的效能是定位或定向較差。 銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。例如，如果你在缺陷部位剝下銅線，看看銅箔的粗糙表面，銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側面腐蝕，銅箔的剝離强度正常。 （C）：電路板的電路設計不合理。 如果使用厚銅箔設計薄電路，電路將被過度蝕刻，銅將被丟棄。
2. 層壓過程的原因：正常情况下, 只要層壓板在高溫下熱壓30分鐘以上, 銅箔和預浸料基本上完全結合, 囙此，在層壓和層壓過程中，壓制通常不會影響銅箔和層壓, 如果PP受到污染或銅箔的粗糙表面受損, 層壓後銅箔和基板之間的附著力也將不足, resulting in positioning ( Only suitable for larger boards) or scattered copper wires fall off, 但銅線接近離線時的剝離强度不會异常. 3. Reasons for laminating raw 材料: (a) As mentioned above, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常, 或鍍鋅/鍍鋅/ 鍍銅時, 鍍層的晶支不良, 銅箔本身的剝離强度不足. 將壞箔壓入 PCB板 並插入電子工廠, 銅線會因外部衝擊而脫落. 這種不良的排銅效能會導致銅線剝落, and looking at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 無明顯側面腐蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差. (b) The adaptability of copper foil and resin is poor: now some laminates with special properties are used, 例如HTg板. 由於樹脂系統不同, 使用的固化劑通常是PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單，交聯度低., 有必要使用具有特殊峰值的銅箔進行匹配. 在層壓板生產中, 銅箔的使用與樹脂系統不匹配, 導致金屬覆層壓板的金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.
