精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 彙報 PCB設計 parameters
基本確定佈局後，使用PCB設計工具的統計功能報告基本參數，如網絡數量、網絡密度和平均引脚密度，以確定所需的訊號佈線層數。
訊號層的數量可以通過參攷以下經驗數據來確定
1、引脚密度
2、訊號層數
3、層數
注：引脚密度定義為：板面積（平方英寸）/（板上引脚總數/14）
佈線層數的具體確定還應考慮單板的可靠性要求、訊號的工作速度、製造成本和交付時間等因素。
PCB佈線層設定
在高速數位電路的設計中，電源和接地層應盡可能靠近，不應在中間在中間。 所有佈線層盡可能靠近平面層，並且接地層優選為佈線隔離層。
為了减少層間訊號的電磁干擾，相鄰佈線層的訊號線應垂直。
您可以根據需要設計1-2個阻抗控制層. 如果需要更多阻抗控制層, 您需要與 PCB製造商. 阻抗控制層應按要求清楚標記. 在阻抗控制層的電路板上分配阻抗控制所需的網路佈線.
3、線寬、行距設定
設定線寬和行距時應考慮的因素
A、單板的密度。 電路板的密度越高，則傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B、訊號的電流強度。 當訊號的平均電流較大時，應考慮佈線寬度可以承載的電流。 線寬可以參考以下數據：
PCB設計中銅箔厚度、跡線寬度與電流的關係
不同厚度和寬度的銅箔的載流量如下表所示：
銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um
銅皮t=10攝氏度銅皮t=10攝氏度銅皮t=10攝氏度銅皮t=10攝氏度
注：
i、當使用銅作為導體以通過大電流時，銅箔寬度的載流能力應參攷錶中的值降低50%，以供選擇。
二、。 在PCB設計和加工中，OZ（盎司）通常用作銅厚度的組織。 1盎司銅箔厚度定義為1平方英尺面積內銅箔的重量，相當於35微米的物理厚度； 2OZ銅厚度為70um。
C、電路工作電壓：線路間距的設定應考慮其介電强度。
輸入150V-300V電源最小氣隙和爬電距離
輸入300V-600V電源最小氣隙和爬電距離
D、可靠性要求。 當可靠性要求較高時，往往會使用更寬的接線和更大的間距。
E、PCB處理科技限制
國內外先進水準
建議的最小線寬/間距6mil/6mil 4mil/4mil
限制最小線寬/間距4mil/6mil 2mil/2mil
第四，孔設定
4.1，電纜孔
成品板最小孔徑的定義取決於板的厚度，板厚孔比應小於5-8。
首選孔徑系列如下：
孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
襯墊直徑：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內部散熱墊尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚與最小孔徑之間的關係：
板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
4.2. 盲孔和埋孔
盲孔是連接表層和內層而不穿透整個電路板的孔。 埋入過孔是連接內層的過孔，在成品板表面不可見。 有關這兩種過孔的尺寸設定，請參閱過孔。
應用盲孔和埋孔設計時, 你應該充分瞭解 PCB加工 避免不必要問題的過程 PCB加工, 必要時與PCB供應商協商.
4.3，測試孔
測試孔是指用於ICT測試目的的過孔，也可用作過孔。 原則上，孔徑不受限制，襯墊直徑不應小於25mil，測試孔之間的中心距離不應小於50mil。
不建議使用元件焊接孔作為測試孔。
5、特殊接線段的設定
特殊佈線間隔意味著電路板上的某些特殊區域需要使用不同於常規設定的佈線參數。 例如，一些高密度設備需要使用更細的線寬、更小的間距和更小的過孔。 或某些網絡接線參數的調整等，需要在接線前進行確認和設定。
第六，定義並劃分平面層
A、平面層通常用於電路的電源層和接地層（參攷層）。 由於電路中可能使用不同的電源和接地層，囙此有必要將電源層和接地層分開。 隔離寬度應考慮不同電源之間的電位差。， 當電位差大於12V時，分離寬度為50mil，否則可選擇20-25mil。
B、平面分離應考慮高速訊號返回路徑的完整性。
C、當高速訊號的返回路徑損壞時，應在其他佈線層進行補償。 例如，可以使用接地銅箔環繞訊號網絡，為訊號提供接地回路。
