電路設計 - 剛柔體PCB鑽孔和回蝕科技

PCB鑽孔 回刻是剛撓印製板數控鑽孔後的一個重要工序, 化學鍍銅或直接鍍銅. 如果剛柔印刷電路板要實現可靠的電力互連, 它必須與剛柔印刷電路板相結合. 電路板由特殊資料製成, 主要資料聚醯亞胺和丙烯酸不耐強鹼, 並選擇了合適的去鑽和回蝕科技. 剛柔體印刷電路板的去孔和回蝕科技分為濕法和幹法兩種. 以下兩種科技將與同事討論.

膨脹（也稱為腫脹治療）。 使用醇醚發酵液軟化孔壁基質，破壞聚合物結構，新增可氧化的表面積，使氧化效果易於進行。 通常，丁基卡賓醇用於使孔壁基質膨脹。

氧化 目的是清潔孔壁並調整孔壁裝藥。 現時，中國傳統上使用3種方法。

濃硫酸法：由於濃硫酸具有很强的氧化性和吸水性，它可以碳化大部分樹脂並形成水溶性烷基磺酸鹽來去除。 反應式為：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O。壁樹脂鑽孔的效果與濃硫酸濃度、處理時間和溶液溫度有關。

用於清除鑽井污垢的濃硫酸濃度不得低於86%，室溫下為20-40秒。 如果需要回蝕，應適當提高溶液溫度，並延長處理時間。 濃硫酸只對樹脂有效，對玻璃纖維無效。 用濃硫酸蝕刻孔壁後，玻璃纖維頭將從孔壁伸出，需要用氟化物（如氟化氫銨或氫氟酸）處理。 當使用氟化物處理突出的玻璃纖維頭時，還應控制工藝條件，以防止玻璃纖維過度腐蝕引起的芯吸效應。

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 通過金相分析，發現內層沒有完全鑽孔，導致銅層和孔壁。 附著力低。 囙此，當金相分析用於熱應力實驗（288°C，10±1秒）時，孔壁上的銅層脫落，內層斷裂。

此外，氟化氫銨或氫氟酸毒性極高，廢水處理困難。 更重要的是，聚醯亞胺在濃硫酸中是惰性的，囙此這種方法不適用於硬撓印刷電路板的去孔和回蝕。

（2）鉻酸法：由於鉻酸具有很强的氧化性能和很强的蝕刻能力，它可以打破孔壁聚合物資料的長鏈，導致氧化和磺化，並在表面產生更多。 親水基團，如羰基（-C=O）、羥基（-OH）、磺酸基（-SO3H）等，以提高其親水性，調節孔壁電荷，實現孔壁鑽孔和污垢的去除。 回蝕的目的。

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行去鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗，結果完全符合GJB962A-32標準。

囙此，鉻酸法也適用於剛撓印刷電路板的去孔和回蝕。 對於小企業來說，這種方法確實非常適合，簡單易操作，更重要的是成本，但這種方法是唯一一種不幸的是，有一種有毒物質鉻酸酐。

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, 由於缺乏專業科技, 許多的 PCB製造商 仍然遵循剛性多層印製電路板的去鑽和回蝕科技——鹼性高錳酸鉀科技來處理剛性多層印製電路板. -柔性印刷電路板, 用這種方法去除樹脂鑽屑後, 同時, 它可以蝕刻樹脂表面，在表面上產生不均勻的小凹坑, 從而提高孔壁鍍層與基體的結合力.

在高溫高堿環境中, 高錳酸鉀用於氧化和去除膨脹的樹脂污染物. 該系統對一般剛性多層板非常有效, 但它不適用於剛柔印刷電路板, 因為聚醯亞胺的剛性彎曲, 印刷電路板的主要絕緣基板, 不耐鹼, 在鹼性溶液中會膨脹甚至部分溶解, 更不用說高溫高堿環境了. 如果採用這種方法, 即使剛柔印刷電路板當時沒有報廢, 這將大大降低未來使用剛柔印刷電路板的設備的可靠性. 根據用於剛性彎曲的聚合物資料 印刷電路板, N2, 氧氣, 通常選擇CF4氣體作為原始氣體. 其中, N2在清潔真空和預熱中起作用.