電路設計 - 小心PCB印製板翹曲

如果 PCB印製板 在自動裝配線上不平坦, 這將導致定位不準確, 組件不能插入板的孔和表面安裝墊中, 甚至可能損壞自動插入機. 帶有部件的板在焊接後彎曲, 而且組件脚很難整齊切割. 該板不能安裝在主機殼或機器內部的插座上, 囙此，當PCB板翹曲時，裝配廠也非常惱火.

翹曲的標準和測試方法

表面安裝印製板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他印製板的最大允許翹曲和變形為15%。 這比IPC-RB-276（1992年版）提高了表面安裝印製板的要求。 現時，各種電子組裝廠允許的翹曲，無論是雙面還是多層，厚度為1.6mm，通常為0.70-0.75%。 對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。 一些電子工廠正在敦促將翹曲標準提高到0.3%，翹曲測試方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。 將印製板放在驗證平臺上，將測試銷插入翹曲度最大的位置，並將測試銷的直徑除以印製板彎曲邊緣的長度，以計算印製板的翹曲度。 曲率消失了。

3、製造過程中的防翹曲

1. 工程設計：注意事項 PCB設計：

A、層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2和5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

B、多層芯板和預浸料應使用同一供應商的產品。

C、外層A側和B側的電路圖案區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄側添加一些獨立網格以實現平衡。

2、下料前烤板：

在切割覆銅板之前烘烤電路板（150攝氏度，時間8±2小時）的目的是去除電路板中的水分，同時使電路板中的樹脂完全固化，並進一步消除電路板中的殘餘應力，這有助於防止電路板翹曲。 幫助 現時，許多雙面和多層板仍然堅持在下料之前或之後進行烘烤。 然而，一些紙板廠也有例外。 現時各PCB工廠的PCB乾燥時間規定也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的印製板等級和客戶的翹曲要求來决定。 切割成拼圖後烘烤，或在整個砌塊烘烤後下料。 這兩種方法都是可行的。 建議在切割後烘烤板材。 內板也應烘烤

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，在下料和層壓過程中必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是在層壓期間預浸料在經緯方向上沒有區分，並且它們是隨機堆疊的。

如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，可以諮詢製造商或供應商。

4、層壓後的應力消除：

PCB多層板在熱壓和冷壓後取出，切割或磨掉毛刺，然後在150攝氏度的烘箱中平放4小時，使板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這一步不能省略。

5、電鍍時需要矯直薄板：

表面電鍍和圖案電鍍採用0.40.6mm超薄多層板。 應製作特殊的夾持輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後，使用圓棒夾住整個flybus。 將輥系在一起，以拉直輥上的所有板，使電鍍後的板不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：

當印製板被熱空氣整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可以在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在有序管理中 PCB工廠, 在最終檢查期間，將對印製板進行100%平整度檢查. 將挑選出所有不合格的電路板, 放入烤箱, 在150攝氏度的高溫高壓下烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 有些木板需要烘烤和壓制兩到3次才能平整. 以上海華寶為代表的氣動板整經矯直機，通過上海貝爾的使用，對PCB翹曲的矯正有很好的效果.