電路設計 - 降低PCB設計風險和自動錫爐

在 PCB設計過程, 如果我們能够提前預測可能的風險並首先避免它們, 成功率 PCB設計 將大大改善.

提高單板成功率的關鍵是信號完整性設計. 當前的電子系統設計有許多產品解決方案, 晶片製造商已經完成了這些工作, 包括使用什麼晶片, 如何構建週邊電路, 等等. 在許多情况下, 硬體工程師幾乎不需要考慮電路原理, 只需要 PCB自身.

但正是在PCB設計過程中，許多公司遇到了困難，要麼PCB設計不穩定，要麼無法工作。 對於大型企業，許多晶片製造商將提供技術支援和指導PCB設計。 然而，一些中小企業很難在這方面獲得支持。 囙此，您必須自己找到一種方法來完成它，囙此會出現很多問題，並且可能需要幾個版本和很長時間來調試。 事實上，如果您瞭解系統的設計方法，就可以完全避免這些問題。

接下來，讓我們談談降低PCB設計風險的科技

最好在系統規劃階段考慮信號完整性。 整個系統就是這樣構建的。 能否從一個PCB到另一個PCB正確接收訊號？ 這需要在早期階段進行評估，評估這個問題並不困難。 只要對信號完整性有一點瞭解，就可以通過一點簡單的軟件操作來實現。

在PCB設計過程中，使用模擬軟件評估特定軌跡，觀察訊號質量是否符合要求。 類比過程本身非常簡單。 關鍵是理解信號完整性原理並將其用於指導。

在 process of 製作PCB, 必須進行風險控制. 模擬軟件還沒有解决許多問題, 設計者必須控制它. 這一步的關鍵是瞭解哪裡存在風險以及如何避免風險. 需要的是信號完整性知識.

PCB通過自動錫爐後

板下電路的絕緣綠色油漆將脫落。

原因是什麼？

化學處理後S/M剝落的原因是什麼？

綠色油漆脫落的可能性有3種：

首先，綠色塗料本身的性質不足以承受錫爐的測試，這可能是由於綠色塗料因其過期或操作不良而不足。 該行業使用的綠色塗料幾乎總是經過耐熱性和可靠性測試。 囙此，常態應該沒有問題。 在這方面，有必要審查資料本身是否發生了變化或制造技術是否發生了變化。

第二種可能性是外力的影響，包括焊劑供應和機械碰撞等，特別是在高溫條件下，綠色塗料的特性不再像常溫環境那樣高。 此時，電路板的綠色油漆表面受到任何外力的影響。 容易劃傷和剝落。

第3種更大的可能性是，在塗綠色油漆之前或儲存時，電路板因吸濕而爆裂。 當加熱和蒸發時，水蒸氣的體積新增了近300倍。 綠色的油漆很容易剝落。 這類問題發生在電路板的噴錫製造過程中，也可能發生在波峰焊和回流焊等組裝過程中。

化學金之後的SMPEELING有幾種可能性：

第一種可能性是，在銅前面的處理並不理想，

第二種可能性是S/M塗層前乾燥不足。

第3種可能性是停滯時間太長，無法產生氧化層，

第四種可能性是綠色塗料本身的資料不適合化學鍍金工藝。

第五種可能性是綠色塗料的聚合度不足。

第六，如果你做了不止一個高溫過程，

例如：鍍金和鍍金一起或兩次浸金，也可能發生。 因為有很多可能性，你必須做一個詳細的分析來逐項澄清，但一般來說，這對於S/M的類型非常重要。

一些特殊的綠色塗料對紫外線反應緩慢, 並且需要厭氧和相對較高的暴露能量才能實現高度聚合. 如果聚合暴露度不足, 隨後的烘烤將無法完全達到所需的聚合强度. 如果您使用此類資料, 您應該清楚地告知操作員正確的處理方法, 否則問題將繼續存在. 此外, 如果這3點能在 PCB設計過程, 然後 PCB設計 風險將大大降低, 印製電路板後出錯的概率要小得多, 調試相對容易. 因此, 正在進行中 製作PCB, 必須進行風險控制.