電路設計 - PCB佈線規則是什麼？ 在一篇文章中理解

PCB佈線規則是什麼？ 在一篇文章中理解

在我們的日常生活中, 印刷電路板 幾乎出現在我們接觸到的所有電子設備中. 如果某個設備中有電子部件, 然後它們都安裝在不同尺寸的PCB上. 以獲得最佳的電子電路效能, 元件的佈局和導線的佈局非常重要, 佈線是 PCB設計 過程, 這將直接影響PCB板的效能. 雖然許多先進的EDA工具現在提供自動佈線功能，並且相當智慧, 自動佈線不能保證100%的佈線率.

自動佈線的佈局率取決於良好的佈局。 可以預設佈線規則，包括佈線彎曲次數、通孔數量、步驟數量等。 通常，首先探索扭曲佈線，快速連接短線，然後執行迷宮佈線。 首先，針對全域佈線路徑優化要鋪設的佈線。 可根據需要斷開已敷設的電線。 並嘗試重新佈線，以提高整體效果。

PCB佈線與分類相同. 它分為單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. 還有兩種接線方法, 自動佈線和互動佈線. 自動接線前, 您可以使用互動式預比較來比較需求. 嚴格佈線, 並且輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰平行，以避免反射干擾. 如有必要, 應加接地線隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直. 寄生耦合容易並聯發生.

在裡面 PCB佈局, 痕迹不可避免地會彎曲. 軌跡有直角角時, 轉角處將產生額外的寄生電容和寄生電感. 跡線的角應設計為銳角和直角，以避免發生不必要的輻射.

其次，連接應流線型，盡可能短，匝數盡可能少，線路應簡單明瞭，尤其是在高頻電路中。 當然，例外情况是需要特殊擴展以實現阻抗匹配的線路，例如蛇行線路。 銅線的寬度應根據其可承載的電流進行設計。 銅線的載流量取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫昇、， 下錶顯示了銅線寬度與導線面積和傳導電流之間的關係（軍用標準），可以基於此基本關係來適當考慮導線寬度。

此外，印刷電路板導體的最小寬度主要取決於導體與絕緣基板之間的粘合强度以及流過它們的電流值。 用於輸入和輸出端子的導線應儘量避免相互平行。 最好在導線之間添加地線，以避免迴響耦合。 導線的最小間距主要由最壞情况下的絕緣電阻和導線之間的擊穿電壓决定。 對於集成電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，間距可以小到5-8 mm。 印刷導體的角部通常為弧形，直角或夾角會影響高頻電路中的電力效能。 此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則銅箔在長時間加熱時容易膨脹和脫落。 當需要大面積銅箔時，最好使用網格形狀，這有助於消除銅箔和基板之間的粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

佈線設計完成後，要仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，同時還要確認製定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查：線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否符合生產要求。 關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。

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