電路板設計中七種常用介面類別型的要點
電路板廠:我們知道電路系統各子模塊之間的資料交換可能存在一些問題, 這可能導致訊號無法正常且高品質地“迴圈”. Peripherals) or 這個ir respective signal types are inconsistent (such as sensors detecting light signals), 等. 此時, 我們應該考慮通過相應的介面方法來處理好這個問題. 下一個, 編輯會替你回答的!
中7種常用介面類別型的要點 電路板設計 具體說明如下:
TTL級介面
這種介面類別型基本上是陳詞濫調。 從大學學習類比電路和數位電路開始,對於一般電路設計來說,TTL級介面基本上是不可或缺的! 其速度通常限制為30MHz。 這是因為在BJT的輸入端(構成LPF)有幾個pF的輸入電容,如果輸入信號超過某個頻率,訊號將“遺失”。 它的驅動能力一般高達幾十毫安培。 正常工作訊號電壓通常較高,如果接近訊號電壓較低的ECL電路,則會出現更明顯的串擾問題。
CMOS級介面
我們對它並不陌生,我們經常處理它。 CMOS的一些電晶體特性不需要在這裡長篇大論。 很多人都知道,在正常情况下,CMOS的功耗和抗干擾能力遠遠優於TTL。 但是 鮮為人知的是,在高開關頻率下,CMOS系列實際上比TTL消耗更多的功率。 至於為什麼會這樣,請詢問半導體物理理論。 由於CMOS的工作電壓現在可以非常小,一些FPGA核的工作電壓甚至接近1.5V,這使得電平間的雜訊容限比TTL小得多,從而加劇了電壓波動。 訊號判斷錯誤。 眾所周知,CMOS電路的輸入阻抗非常高,囙此,其耦合電容容量可以非常小,無需使用大型電解電容器。 由於CMOS電路通常具有較弱的驅動能力,囙此在驅動ECL電路之前必須執行TTL轉換。 此外,在設計CMOS介面電路時,應注意避免電容性負載超載,否則會减慢上升時間,並新增驅動設備的功耗(因為電容性負載不消耗功率)。
ECL級介面
這是電腦系統裡面的一比特老朋友! 因為它“運行”的速度足够快,它甚至可以運行到數百兆赫! 這是因為ECL內部的BJT在開啟時未處於飽和狀態,囙此可以减小。 BJT的通斷時間可以自然提高工作速度。 但是,這是一個代價! 它的致命傷:更高的功耗! 它引起的電磁干擾問題也值得考慮,抗干擾能力也不是很好。 如果有人能在這兩點因素上妥協,那麼他(她)應該會發財。 還應注意,一般ECL集成電路需要負電源,這意味著其輸出電壓為負,此時需要特殊的電平移位電路。
RS-232電平介面
基本上,玩電子技術的人都不知道這一點(除非他或她只是電子技術的“門外漢”)。 它是一種低速串列通信介面標準。 需要注意的是,其電平標準有點“异常”:高電平為-12V,低電平為+12V。 囙此,當我們試圖通過電腦與周邊設備通信時,電平轉換晶片MAX232自然是必不可少的。 但我們必須清醒地認識到它的一些缺點,如資料傳輸速度仍然相對較慢,傳輸距離也較短。
差動平衡液位介面
它使用一對端子a和B的相對輸出電壓(uA uB)來表示訊號。 在正常情况下,該差分訊號在訊號傳輸過程中會通過複雜的雜訊環境,導致兩根導線產生的雜訊量基本相同,並且雜訊的能量會在接收端被抵消,囙此可以實現更長距離、更高速度的傳輸。 工業上常用的RS-485介面採用差分傳輸管道,具有良好的抗共模干擾能力。
光隔離介面
光電耦合以光訊號為介質,實現電信號的耦合和傳輸。 它的“優點”是可以實現電力隔離,囙此具有優异的抗干擾能力。 在電路工作頻率很高的情况下,基本上只有高速光電隔離介面電路才能滿足資料傳輸的需要。 有時為了實現高電壓和大電流控制,我們必須設計和使用光隔離介面電路來連接上述低電平、低電流TTL或CMOS電路,因為光隔離介面的輸入回路和輸出回路可以承受數千伏的高壓,這對於一般應用來說已經足够了。 此外,光隔離介面的輸入部分和輸出部分必須使用獨立的電源,否則仍存在電力連接,不稱為隔離。
線圈耦合介面
其電力隔離特性良好, 但允許的訊號頻寬是有限的. 例如, 變壓器聯軸器, 其功率傳輸效率非常高, 輸出功率與輸入功率基本接近. 因此, 對於升壓變壓器, 它可以有更高的輸出電壓, 但它只能提供較低的輸出電壓. 現在的. 此外, 變壓器的高頻和低頻特性不容樂觀, 但它最大的特點是可以實現阻抗轉換. 正確匹配時, 負載可獲得足够的功率. 因此, 變壓器耦合介面用於功率放大器電路的設計. 非常“受歡迎”. iPCB是一種高精度, 高品質 PCB製造商, 例如:isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長 PCB製造.