電路設計 - PCB電路板設計的五個關鍵點！

這個 印刷電路板電路板 是所有電子電路設計的基本電子元件, 以及 印刷電路板電路板 這也是小型合作夥伴必須瞭解的. 的作用 印刷電路板 不僅僅是組合分散的組件, 還要保證電路設計的規律性, 並避免因手動接線和接線引起的混淆和錯誤.

1、必須有合理的方向

例如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的方向應為線性（或分離），不得相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最佳趨勢是直線，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓印刷電路板的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的

小接地點, 我不知道有多少工程師和科技人員談論過它, 這表明了它的重要性. 在正常情况下, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等等. 實際上, 由於各種限制，很難完全實現這一點, 但是我們應該盡全力去做. 這個問題在實踐中相當靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果他們能為一個特定的問題進行解釋，這很容易理解 電路板.

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器是為開關設備（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件設定的。 這些電容器應盡可能靠近這些部件。 如果它們離得太遠，就沒有效果。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、要求線路直徑為合適的埋地通孔尺寸

如果條件允許, 寬的線條永遠不應該很細； 高壓和 高頻印刷電路板 線路應圓滑, 無鋒利倒角, 角不應成直角. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 這可以大大改善接地點的問題. 焊盤或過孔的尺寸太小, 或者襯墊尺寸和孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將墊子鑽成“c”形, 但要鑽掉墊子. 電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性.

通孔數量、焊點和線密度

在電路生產的早期階段，不容易發現一些問題。 它們往往在後期出現。 例如，如果過孔太多，沉銅過程中的一個小錯誤就會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。 同一方向的平行線密度過大，焊接時容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定焊點的最小距離。

如果你能完全理解和掌握上述內容 印刷電路板電路板設計 precautions, 您可以大大提高設計效率和產品品質. 在生產過程中糾正現有錯誤將節省大量時間和成本, 節省返工時間和資料投入.

現在 印刷電路板 設計時間越來越短, 越來越小 電路板 space, 越來越高的設備密度, 極其苛刻的佈局規則和大尺寸組件使設計師