電路設計 - PCB設計中焊盤類型和設計標準的分析

在裡面 印刷電路板 設計, pad是一個非常重要的概念, 印刷電路板 工程師必須熟悉它. 然而, 雖然熟悉, 許多工程師對PAD略知一二. 以下將詳細介紹pads的類型和設計標準 印刷電路板 設計.

1、墊板類型

一般來說，襯墊可分為7類，按形狀區分如下

當印刷電路板元件大而少時，更多使用方形焊盤, 印刷線路很簡單. 當製作一個 印刷電路板 手工.

圓形墊板廣泛用於單面和雙面印製板，具有規則排列的部件。 如果電路板的密度允許，焊盤可以更大，以便在焊接過程中不會脫落。

島狀襯墊襯墊和襯墊之間的連接是一體的。 它通常用於垂直不規則佈置的安裝。 例如，此類焊盤通常用於磁帶答錄機中。

當連接到焊盤的痕迹很薄以防止焊盤剝落並且痕迹與焊盤斷開時，通常使用淚滴焊盤。 這種焊盤通常用於高頻電路中。

多邊形襯墊用於區分外徑相近但孔徑不同的襯墊，以便於加工和組裝。

橢圓形襯墊該襯墊具有足够的面積來增强抗剝離能力，通常用於雙列直插式裝置。

打開成型焊盤，以確保波峰焊接後，手動修復的焊盤孔不會被焊料密封。

2.印刷電路板設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準

1、所有襯墊的最小單面不小於0.25mm，整個襯墊的最大直徑不超過部件孔徑的3倍。

2、儘量保證兩塊墊板邊緣之間的距離大於0.4mm。

3、在密集佈線的情况下，建議使用橢圓形和長方形連接板。 單板襯墊的直徑或最小寬度為1.6mm； 雙面板的弱電線路焊盤只需將孔徑新增0.5mm即可。 如果焊盤過大，很容易導致不必要的連續焊接。 孔的直徑超過1.2mm或襯墊的直徑。 大於3.0mm的襯墊應設計為菱形或梅花形襯墊。

4、對於插入式元件，為了避免銅箔在焊接過程中斷裂，單面連接板應完全覆蓋銅箔； 雙面面板的最低要求應使用淚珠填充。

5、所有機器插入件需要設計為沿彎曲支腿方向的滴水墊，以確保彎曲支腿處的充分焊點。

6、大面積銅皮上的焊盤應為菊花形焊盤，不得焊接。 如果印刷電路板上有大面積的接地線和電源線（面積超過500平方毫米），則應部分打開視窗或將其設計為網格填充。

第3, 印刷電路板工廠 manufacturing process requirements for pads

1、測試點應添加到晶片組件未連接到挿件組件的兩端。 測試點的直徑等於或大於1.8mm，以便於線上測試儀測試。

2、如果引脚間距密集的IC腳墊沒有連接到手持挿件墊，則需要添加測試墊。 對於SMD IC，測試點不能放置在SMD IC絲網中。 測試點的直徑等於或大於1.8mm，以便於線上測試儀測試。

3、如果焊盤之間的距離小於0.4mm，超過波峰時，必須塗抹白油以减少連續焊接。

4、貼片元件的兩端和兩端應採用鉛錫設計。 鉛錫寬度建議使用0.5mm導線，長度一般為2或3mm。

5、如果單板上有手工焊接部件，則取下錫槽，方向與焊接方向相反，觀察孔的寬度為0.3MM至1.0MM。

6. 導電橡膠按鈕的間距和尺寸應與導電橡膠按鈕的實際尺寸一致. 這個 印刷電路板電路板 connected to this should be 設計ed as a gold finger, 並應規定相應的鍍金厚度.

7、焊盤的尺寸和間距應與貼片組件的尺寸基本相同。