電路設計 - PCB工藝COB對PCB設計的要求

PCB工藝COB要求 PCB設計

由於COB沒有用於IC封裝的引線框架, 被PCB替代. 因此, PCB焊盤的設計非常重要. 此外, Fihish只能使用電鍍金或ENIG, 否則為金線或鋁線, 或者即使是最新的銅線也會有無法觸及的問題.

1 成品的表面處理 PCB板必須是電鍍金或ENIG, 並且它必須比一般PCB鍍金層稍厚，以提供晶片鍵合所需的能量，從而形成金-鋁或金-金-共金.

2 在COB晶片焊盤外部的焊盤佈線位置, 儘量確保每條焊絲的長度固定, 也就是說, 從晶片到PCB焊盤的焊點之間的距離應盡可能一致. 可以控制每根焊絲的位置, 並且可以减少焊絲短路的問題. 因此, 斜墊設計不符合要求. 建議縮短PCB焊盤間距，以消除對角焊盤的出現. 也可以設計橢圓焊盤位置，以均勻分散焊絲之間的相對位置.

3. 建議COB晶片至少有兩個定位點. 定位點不應使用傳統的SMT圓形定位點, 但使用十字形定位點, 因為引線鍵合機基本上是自動的, 定位將通過抓住一條直線來完成. 我認為這是因為傳統引線框架上沒有圓形定位點, 但只有一個筆直的外框. 有些引線鍵合機可能不同. 建議首先參攷機器的效能進行設計.

第四, PCB的晶片墊尺寸應略大於實際晶圓. 放置晶片時可以限制偏差, 它還可以防止晶片在晶片墊中旋轉過多. 建議每側的晶片焊盤為0.25~0.比實際晶圓大3mm.

5. 最好不要在COB需要填充膠水的區域有通孔. 如果無法避免, 然後 PCB工廠 需要100%完全堵住這些通孔, 為了避免在環氧樹脂分配期間通孔滲透到PCB中. 在另一邊, 造成不必要的問題.

第六, 建議在需要膠水的區域列印絲網標誌, 便於點膠操作和點膠形狀控制.

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