一. PCB組件 視察
1、確認所有設備包是否與公司統一庫一致,包庫是否已更新(使用viewlog檢查運行結果)。 如果它們不一致,請確保更新符號
2、主機板和子板、單板和背板,確認訊號對應、位置對應、連接器方向和絲印標識正確,子板有防止誤插的措施,子板和主機板上的元件不應相互干擾
3、組件是否100%放置
4、打開設備頂層和底層的位置界限,檢查是否允許重疊引起的DRC
5、標記點是否充分必要?
6、較重的組件應放置在靠近PCB支撐點或邊緣的位置,以减少PCB的翹曲
7、與結構相關的設備最好在部署後鎖定,以防止誤操作和移動。
8、壓接插座5mm範圍內,正面無超過壓接插座高度的元件,背面無元件或焊點
9、確認設備佈局是否滿足工藝要求(重點是BGA、PLCC、補丁插座)
10、對於金屬外殼的部件,特別注意不要與其他部件碰撞,並留有足够的空間。
11、介面相關組件應盡可能靠近介面,背板匯流排驅動器應盡可能靠近背板連接器
12. 晶片設備是否在 PCB波峰焊 表面已轉換為波峰焊封裝,
13、手動焊點是否超過50個
21、對於較高組件在PCB上的軸向插入,應考慮水准安裝。 留出躺下的空間。 並考慮固定方法,例如晶體振盪器的固定墊
14、對於需要散熱器的設備,確認與其他設備有足够的距離,並注意散熱器範圍內主設備的高度
b、功能檢查
15、數模混合板的數位電路和類比電路組件在佈局過程中是否分離,訊號流是否合理
16,A/D轉換器放置在類比數位分區上。
時鐘設備佈局是否合理?
18、高速訊號設備的佈局是否合理?
19、終端裝置是否放置合理(源匹配串聯電阻應放置在訊號的驅動端;中間匹配串聯電阻應放置在中間位置;終端匹配串聯電阻應放置在訊號的接收端)
20.IC器件去耦電容器的數量和位置是否合理?
21、訊號線使用不同標高的平面作為基準面。 當穿過平面分割區域時,參攷平面之間的連接電容是否接近訊號佈線區域。
22、保護電路的佈置是否合理,是否有利於分區
23、單板電源的保險絲是否放在連接器附近,前面是否沒有電路元件
24、確認强訊號和弱訊號(功率差為30dB)在電路中分開佈置
33、是否根據設計指南或參攷成功經驗放置可能影響EMC實驗的設備。 例如:面板的復位電路應稍微靠近復位按鈕
c、發燒
25、使熱敏元件(包括液體介質電容器、晶體振盪器)盡可能遠離大功率元件、散熱器和其他熱源
26、PCB佈局是否滿足熱設計要求和散熱通道(按工藝設計檔案執行)
d、功率
36、IC電源是否離IC太遠?
37、LDO和周圍電路的佈局是否合理?
38、模組電源等周圍電路的佈局是否合理?
39、供電總體佈局是否合理?
e、規則設定
所有類比約束是否正確添加到約束管理器?
41、物理和電力規則設定是否正確(注意供電網絡和接地網的約束設定)
42、測試通孔和測試引脚的間距設定是否足够
43. 厚度和平面是否 PCB堆疊滿足設計和加工要求
44、是否所有具有特性阻抗要求的差分線路阻抗都已計算並由規則控制