電路設計 - 平衡PCB堆疊設計方法

如果PCB佈線不需要額外的層，為什麼要使用它？ 减少層不是會使電路板更薄嗎？ 如果少一塊電路板，成本不會更低嗎？

然而，在某些情况下，添加一層會降低成本

電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構

在芯體結構中，電路板中的所有導電層都塗覆在芯體資料上； 在箔包層結構中，只有電路板的內部導電層塗覆在芯材上，並且外部導電層是箔包層電介質板。 所有導電層通過多層層壓工藝通過電介質結合在一起

核資料是工廠裏的雙面箔複合板。 由於每個芯都有兩面，當充分利用時，PCB的導電層的數量是偶數。 為什麼不在一側使用箔片，其餘部分使用芯結構？ 主要原因是：PCB的成本和PCB的彎曲程度。

偶數電路板的成本優勢

由於缺少一層電介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB。 然而，奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB。 內層的加工成本相同，但箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

  

奇數PCB需要在芯結構工藝的基礎上新增非標準的疊層芯層結合工藝。 與核結構相比，在核結構中添加箔的工廠的生產效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的處理，這新增了外層出現劃痕和蝕刻錯誤的風險

 

平衡結構，避免彎曲

不設計奇數層PCB的最佳原因是奇數層電路板容易彎曲。 當PCB在多層電路接合工藝之後被冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致PCB彎曲。 隨著電路板厚度的新增，具有兩種不同結構的複合PCB彎曲的風險新增。 消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡的堆疊。 儘管具有一定彎曲度的PCB符合規範要求，但後續處理效率會降低，導致成本新增。 由於在組裝過程中需要特殊的設備和工藝，部件放置的準確性會降低，這會損害質量

使用偶數PCBââ

當設計中出現奇數PCB時，可以使用以下方法來實現平衡堆疊，降低PCB製造成本，避免PCB彎曲。 以下方法按偏好順序排列

1.一個訊號層並使用它。如果設計PCB的電源層是偶數而訊號層是奇數，則可以使用此方法。 新增的層不會新增成本，但可以縮短交付時間並提高PCB的質量

2.添加額外的電源層。 如果設計PCB的功率層是奇數而訊號層是偶數，則可以使用此方法。 一個簡單的方法是在堆棧的中間添加一個層，而不更改其他設定。 首先，按照奇數PCB佈局，然後複製中間的接地層，以標記其餘層。 這與加厚箔層的電力特性相同。

3.在PCB堆疊的中心附近添加空白訊號層。 這種方法最大限度地减少了堆疊不平衡，並提高了PCB的質量。 首先，按照奇數層佈線，然後添加一個空白訊號層，並標記其餘層。 用於微波電路和混合介質（不同介電常數）電路

平衡層壓PCB的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證品質。