電路設計 - 如何使PCB佈局快速高效

如何使PCB佈局快速高效

PCB佈線 在整個PCB規劃中非常重要. 如何實現快速高效的佈線，並使 PCB佈線 看起來很高很值得學習.

本文梳理了PCB佈線中需要注意的幾個方面，來檢查缺失的部分！

數位電路和類比電路

公共接地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路，而是由數位電路和類比電路的混合組成。

囙此，佈線時必須考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。

數位電路頻率高，類比電路靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，所以數位和類比公共接地的問題必須在PCB內部處理，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，沒有相互連接，而是在PCB與外部世界連接的接口（如插頭號）處。

數位接地和類比接地之間存在短路連接. 請注意，只有一個連接點. PCB上也有非公共接地, 由系統規劃確定. 當訊號線鋪設在電源層或接地層上，並在 多層印製板, 因為訊號線層中沒有太多未佈置的線, 添加更多層將構成浪費，並為生產和添加提供一定的工作量., 成本也相應新增, 為了解决這種對立, 您可以考慮在電源層或接地層佈線.

應首先考慮電源層，其次考慮地面層。 因為最好保持地層的完整性。

處理大面積導體中的連接支腿在大面積接地或電源中，常用元件的支腿都連接到它們上。 通常需要考慮連接腿的處理。 在電力效能方面，部件支腿的焊盤連接到銅表面。 完全連接良好，但組件的焊接裝置存在一些不良危險，如：焊接需要大功率加熱器； 簡單地構成一個虛擬焊點。

囙此，協調了電力效能和工藝要求，並製作了交叉圖案焊盤，稱為熱障，通常稱為熱焊盤。 通過這種管道，可以大大减少焊接過程中因過度散熱而產生虛擬焊點的可能性。

多層板的電源連接或接地脚的處理相同。 網路系統在佈線中的作用在許多CAD系統中，佈線是由網路系統决定的。

網格太密集，雖然添加了路徑，但步長太小，欄位的數據量太大。 這必然會對設備的存儲空間有更高的要求。 同時，目標電腦電子產品的計算速度也有很大影響。 某些路徑無效，例如被組件支腿的焊盤或設備孔和固定孔佔用的路徑。

過於稀疏的網格和過少的通道對分佈率有很大影響。 囙此，必須有一個合理的電網系統來支持佈線。

標準設備支腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

電源和地線的處理使整個PCB板中的佈線都很好地完成，但由於電源和地線考慮不當而引起的干擾會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。

囙此，應仔細處理電源和地線的接線，儘量減少電源和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。

每個從事電子產品規劃的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只表達了降低雜訊的抑制：眾所周知，在電源和地線之間添加雜訊。 蓮花電容器。

盡可能加寬電源線和地線的寬度, 優選地，地線比電源線寬, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, 通常訊號線寬度為：0.20.3毫米, 最精確的寬度可以達到0.050.07毫米, 電源線為1.22.5毫米. 對於 數位電路PCB, 可以使用較寬的接地線形成回路, 那就是, 可以使用接地網. 類比電路的接地不能以這種管道使用. 大面積的銅層用作地線, 未在上使用 印刷電路板. 所有地方都作為接地線接地. 或者可以製成多層板, 電源和地線各占一層.

規劃規則檢查（DRC）佈線計畫完成後，必須仔細檢查佈線計畫是否符合規劃人員設定的規則。 同時，還需要確認製定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查以下方面：線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適。 電源和地線是否緊密耦合。

PCB中是否有可以加寬地線的地方？ 對於關鍵訊號線，是否採取了最佳措施，如最短長度、新增維護線、輸入線和輸出線明確分開。 類比電路和數位電路是否有單獨的接地線。 添加到PCB的圖形（如圖標和注釋）是否會構成訊號短路。 修改一些不需要的線型。 PCB上是否有工藝線。

阻焊板是否符合生產工藝要求，阻焊板尺寸是否合適，設備的焊盤上是否壓有文字標識，以免影響電氣設備的質量。 多層板中電源接地層的外框邊緣是否縮小，如果電源接地層的銅箔暴露在板外，只會構成短路。

必須具備PCB規劃技能

1、PCB板上的線寬和過孔尺寸與通過的電流大小之間的關係是什麼？

一般PCB的銅箔厚度為1盎司，如果約為1.4密耳，則線寬約為1 mm時允許的最大電流為1A。 通孔更複雜。 除了通孔墊的尺寸外，它還與電鍍過程中孔壁下沉銅的厚度有關。

2、如何提高配送率？

完成一個 印刷電路板 diagram generally requires the process of schematic input-net table generation-definition of Keepout Layer-net table (component) loading-component layout (manual) wiring and so on.