精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
因為 PCB單面板 成本低，易於製造, 它們廣泛應用於開關電源電路中. 因為它們只有一面銅結, 設備的電力連接和機械固定必須依賴於該銅層, 搬運時必須小心.
為了確保良好 PCB焊接 機械結構效能, 單面PCB焊盤應稍大一些，以確保銅皮和基板之間具有良好的結合力, 當受到振動時，銅皮不會剝落或斷裂. 通常地, 焊接環的寬度應大於0.3毫米. 墊孔的直徑應略大於裝置銷的直徑, 但它不應該太大. 確保引脚和焊盤之間的焊接連接距離最短. 脚的直徑為0.1-0.2毫米. 多針裝置可以更大，以確保順利檢查.
電力連接應盡可能寬，原則上，寬度應大於焊盤直徑。 在特殊情况下，當連接遇到焊盤時，必須加寬導線（通常稱為淚滴生成），以避免在某些情况下斷開導線和焊盤。 原則上，最小線寬應大於0.5mm。
單個面板上的組件應靠近電路板。 對於需要架空散熱的設備，應在設備和電路板之間的引脚上添加套管，以支撐設備並新增絕緣。 有必要儘量減少或避免對焊盤和引脚連接的外部影響。 加强焊接牢固性所產生的影響。 電路板上較重的部件可以新增支撐連接點，從而加强與電路板的連接强度，例如變壓器和功率設備散熱器。
PCB單面焊接表面引脚可以保持更長的時間，而不影響PCB和外殼之間的距離。 其優點是可以新增焊接部分的强度，新增焊接面積，並且可以立即發現虛擬焊接現象。 當銷很長並切割支腿時，焊接部分受到的力較小。 在臺灣和日本，經常使用與焊接表面上的電路板成45度角彎曲設備引脚，然後進行焊接的過程，原因與上述相同。 今天，我將談談雙面板設計中的一些問題。 在一些要求更高或佈線密度更高的應用中，使用雙面印製板。 其效能和各項名額均遠優於單面板。
由於孔的金屬化，PCB雙面板焊盤具有更高的强度，焊接環可以小於單面板，並且焊盤孔的直徑可以略大於引脚直徑，因為這有利於焊料溶液在焊接過程中穿透焊料孔。 新增焊接可靠性的頂層焊盤。 但也有一個缺點。 如果孔太大，在波峰焊接過程中，設備的一部分可能會在噴射錫的影響下浮起，導致一些缺陷。
對於大電流記錄道的處理，可以根據之前的post處理線寬。 如果寬度不够，通常可以通過鍍錫痕迹來新增厚度來解决。 有很多方法。
1、將痕迹設定為焊盤内容，使痕迹在製造電路板時不會被阻焊劑覆蓋，並在熱風整平過程中鍍錫。
2、在PCB佈線上放置一個焊盤，將焊盤設定為需要佈線的形狀，並注意將焊盤孔設定為零。
3、將導線放在阻焊板上。 這種方法是最靈活的，但並不是所有的電路板製造商都會理解你的意圖，你需要用文字來解釋。 將不會在放置導線的阻焊板上施加阻焊劑。
電路鍍錫的幾種方法如上所述。 需要注意的是，如果很寬的痕迹都鍍錫，焊接後會粘結大量焊料，分佈會非常不均勻，這會影響外觀。 通常，鍍錫寬度的細長條為1～1.5mm，長度可根據電路確定。 鍍錫部分相隔0.5～1mm。 雙面電路板為佈局和佈線提供了很大的選擇性，使佈線更趨於合理。 關於接地，電源接地和訊號接地必須分開。 兩個接地可以在濾波電容器處合併，以避免大脈衝電流通過訊號接地連接引起的意外不穩定因素。 訊號控制回路應盡可能接地。 有一個技巧，嘗試在同一佈線層上放置不接地的痕迹，最後在另一層上鋪設地線。 輸出線通常首先通過濾波電容器，然後到達負載。 輸入線也必須先通過電容器，然後再到變壓器。 理論基礎是讓紋波電流通過濾波電容器。
電壓迴響採樣，為了避免通過接線的大電流的影響，迴響電壓的採樣點必須放置在電源輸出端，以提高整機的負載效應名額。
從一個佈線層到另一個佈線層的佈線變化通常通過通孔連接，不適合通過設備引腳墊實現，因為當設備插入時，這種連接關係可能會被破壞，並且當每1A電流通過時，應至少有2個通孔，通孔的直徑原則上應大於0.5mm。 一般0.8mm可以保證加工的可靠性。
設備散熱. 在一些低功率電源中, 這個 電路板軌跡 也可以用作散熱. 其特點是痕迹盡可能寬，以新增散熱面積. 未使用阻焊劑. 如果可能的話, 通孔可以均勻放置，以提高導熱性.
