電路設計 - PCB板製造和PCB組裝製造商PCB佈局指南

1 PCB板設計 步驟

一般來說，設計電路板的最基本過程可分為3個步驟。

（1）. 電路原理圖設計：電路原理圖設計主要是基於PROTEL099的原理圖設計系統（高級原理圖）繪製電路原理圖。 在這個過程中，我們必須充分利用PROTEL99提供的各種原理圖繪製工具和各種編輯功能來實現我們的目標，即獲得正確、精美的電路原理圖。

(（2）). Generate netlist: netlist is a bridge between circuit schematic design (SCH) and 印刷電路板設計（PCB）. 它是 PCB板 自動化. 網絡清單可以從電路原理圖中獲取，也可以從 印刷電路板.

(（3）). 的設計 印刷電路板：的設計 印刷電路板 主要用於PROTEL99 PCB的另一個重要部件. 在此過程中, 我們利用PROTEL99提供的强大功能來實現 PCB板, 完成困難和其他任務.

2、繪製簡單的電路圖

2.1原理圖設計流程原理圖設計可按以下流程完成。

（1）設計圖紙尺寸

在完成Protel 99/Schematic後，我們必須首先構思零件圖並設計圖紙尺寸。 圖紙的大小根據電路圖的規模和複雜性確定。 設定合適的圖紙尺寸是設計良好示意圖的第一步。

（2）設定Protel 99/原理圖設計環境

設定Protel 99/原理圖設計環境，包括設定網格大小和類型、光標類型等。大多數參數也可以使用系統預設值。

（3）旋轉部件

根據電路圖的需要，用戶從零件庫中删除零件並將其放置在圖紙上，並定義和設定放置零件的序號和零件包裝。

（4）接線示意圖

使用Protel 99/Schematic提供的各種工具，將圖紙上的元件與具有電力含義的導線和符號連接起來，形成完整的原理圖。

（5）調整電路

將對初步繪製的電路圖進行進一步的調整和修改，使原理圖更加美觀。

（6）報告輸出

通過Protel 99/Schematic提供的各種報告工具生成各種報告。 最重要的報告是網絡錶。 網絡錶用於準備後續的電路板設計。

（7）檔案保存和列印輸出–最後一步是檔案保存和列印輸出。

單片機控制板的設計原則需要遵循以下原則：

（1）在組件佈局方面，相互關聯的組件應盡可能靠近。 例如，時鐘發生器、晶體振盪器和CPU的時鐘輸入都容易產生雜訊，囙此它們應該放得更近。 對於容易產生雜訊的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應儘量遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM）。 如果可能，這些電路可以製成電路。 這有利於抗干擾，提高電路工作的可靠性。

(2) Try to install decoupling capacitors next to key components such as ROM, RAM和其他晶片. 事實上, 印刷電路板 踪迹, 引脚連接和接線, 等. 可能包含較大的電感效應. 大電感可能會在Vcc軌跡上造成嚴重的開關雜訊峰值. 防止Vcc記錄道上切換雜訊尖峰的唯一方法是放置0.VCC和電源接地之間的1uF電子去耦電容器. 如果在 PCB板, 片式電容器可用於直接擰緊組件並將其固定在Vcc引脚上. 最好使用陶瓷電容器, because this type of capacitor has lower electrostatic loss (ESL) and high-frequency impedance, 而且這種電容器的介電穩定性的溫度和時間也很好. 儘量不要使用鉭電容器, 因為它們在高頻時阻抗更高. Pay attention to the following points when placing decoupling capacitors:

在印刷電路板的電源輸入端連接一個100uF電解電容器。 如果容量允許，容量越大越好。 原則上，每個集成電路晶片旁邊需要放置一個0.01uF陶瓷電容器。 如果電路板的間隙太小而無法安裝，可以為每10個晶片放置1-10個鉭電容器。 對於抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件，以及RAM、ROM等存儲元件，應在電源線（Vcc）和地線之間連接去耦電容器。 電容器的引線不宜過長，尤其是高頻旁路電容器不能有引線。

(3) In the single-chip microcomputer control system, 有多種類型的地線, 如系統接地, 遮罩接地, 邏輯接地, 類比接地, 等. 地線的合理佈置將决定系統的抗干擾能力 PCB板. 設計地線和接地點時, the following issues should be considered:

The logic ground and the analog ground should be wired separately and cannot be used together. 將各自的接地線連接到相應的電源接地線上. 設計時, 類比地線應盡可能厚, 並盡可能擴大端子的接地面積. 一般來說, 最好通過光耦合器將微控制器電路的輸入和輸出類比信號隔離. 設計時 印刷電路板 邏輯電路的, 地線應形成閉環形式，以提高電路的抗干擾能力. 接地線應盡可能厚. 如果接地線很細, 接地線的電阻將很大, 使接地電位隨電流變化而變化, 導致信號電平不穩定, 導致電路抗干擾能力下降. 接線空間允許時, 確保主接地線的寬度至少為2至3 mm, 部件引脚上的地線應為1.5毫米.