精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
初步設計PCB的類比操作為了確保所設計的電路圖能够正常工作，必須首先使用電腦軟體進行類比。 這類軟件可以讀取設計圖紙，並以多種方式顯示電路的操作。
這比實際製作更有效 PCB樣本 然後使用手動量測.
零件在PCB上的放置管道取決於它們的連接管道。 它們必須以最有效的管道連接到路徑。 所謂高效佈線是指引線越短，層數越少（這也减少了導向孔的數量）越好，但在實際佈線中，我們將提到這個問題。 這就是匯流排連接到PCB上時的樣子。
為了使元件具有完美的佈線，放置位置非常重要。 在高速下測試接線和正確操作的可能性。 今天的部分電腦軟體可以檢查每個組件的位置是否正確連接，或者檢查其在高速操作下是否正常工作。 這一步叫做安排零件，但我們不會對它們進行太深入的研究。
如果電路設計有問題，也可以在現場匯出電路之前重新排列元件的位置。
匯出的PCB上的佈線概述中的連接現在看起來像現場佈線。 這一步驟通常是全自動的，但通常需要手動更改某些零件。 這是一個2層樓板的導線範本。 紅色和藍色線分別代表PCB的元件層和焊接層。 帶有四個正方形的白色文字表示各種標誌印刷表面的荧幕版本。 紅色圓點和圓圈表示鑽孔和導向孔。 在右側，我們可以看到PCB焊接表面上有一個金手指。
PCB的最終組件通常稱為工作膜（藝術品）。 每種設計都必須滿足一系列要求，例如線之間的最小間隙、最小線寬和其他類似的實際限制。 這些規定根據電路的速度、傳輸訊號的强度、電路對功耗和雜訊的靈敏度以及資料和製造設備的質量等因素而有所不同。 如果電流強度新增，導線的厚度也必須新增。 為了降低PCB的成本，同時减少層數，還需要注意這些規定是否仍然一致。
如果需要具有2層以上的結構，通常使用功率層和接地層來防止訊號層上的傳輸訊號受到影響，並且可以用作訊號層的遮罩。
導線的後部電路測試為了確認導線在接線後能够正常工作，必須通過最終測試。
此測試還可以檢查不正確的連接，所有線上測試都遵循概述。
生產檔案的建立是因為 PCB設計 有許多CAD工具, 製造商必須具備符合標準的檔案才能製造電路板. 有幾種標準規範, 但最常用的是Gerber檔案規範. 一組Gerber檔案包括每個訊號的平面圖, 電源和接地層, 電阻焊層和模具的印刷表面平面圖, 和指定檔案，如鑽孔和選取.
電磁相容性問題未按照EMC（電磁相容性）規範設計的電子設備可能會發射電磁能量並干擾附近的設備。 EMC對電磁干擾（EMI）、電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）施加了最大限制。 本規定確保附近電器和其他電器的正常運行。 EMC嚴格限制分散或傳輸到其他設備的能量，並旨在减少外部EMF、EMI、RFI等的磁化。換句話說，本法規的目的是防止電磁能量進入或通過設備發射。 這實際上是一個很難解决的問題。 通常，主要使用電源和接地板，或者將PCB放置在金屬盒中以解决這些問題。 電源層和接地層可以防止訊號層受到干擾，金屬盒具有相同的實用性。
我們沒有深入探討這些問題. 根據EMC法規，電路的最大速度取決於工作模式. 內部電磁干擾, 例如導體之間的電流消耗, 隨著頻率的新增而新增. 如果兩者之間的電流間隙過大, 然後必須延長兩者之間的距離. 它還告訴我們如何避免高電壓和最小化電路的電流消耗. 佈線的延遲率也非常重要, 所以長度越短, 更好. 因此, 小型印刷電路板 佈線良好，比大型PCB更適合高速運行.
