電路設計 - 印製板設計要求是什麼？

1.、正確

這是印製板設計最基本、最重要的要求. 它可以準確地實現電力原理圖的連接關係，避免“短路”和“開路”這兩個簡單而致命的錯誤. 這一基本要求在手動設計和 <堅強的>PCB板 使用簡單的CAD軟體設計. 通常地, 產品必須經過兩輪以上的試製和改造. 功能更强大的CAD軟件具有檢查功能，以確保電力連接. 正確性.

2、可靠

這是中的更高級別要求 PCB設計. 正確連接的電路板不一定可靠. 例如, 電路板選擇不合理, 板厚及安裝固定不當, 組件佈局和接線不當, 等. 可能導致PCB無法可靠工作, 早期故障，甚至無法正常工作. 另一個例子是，多層板比單板和雙板更容易設計, 但它們不如單板和雙板可靠. 從可靠性的角度來看, 結構越簡單, 使用表面越小, 電路板層數越少, 可靠性越高.

3、合理

這是PCB設計中一個更深、更困難的要求。 印製板組件，從印製板製造、檢驗、組裝、調試到整機組裝、調試，直至使用和維護，與印製板的合理性密切相關，例如，印製板形狀選擇不當，加工難度大。 如果引線孔太小，則難以組裝，難以保持導向高度，如果連接選擇不當，則難以維護電路板。 每一個困難都可能導致成本新增和工作時間延長。 每一個困難的原因都源於設計師的錯誤。 沒有絕對合理的設計，只有不斷合理化的過程。 它需要設計師的責任感和嚴謹的風格，以及在實踐中總結和改進的經驗。

4、經濟性

這是一個不難實現、也不容易實現但必須實現的目標。 說“不難”，選擇價格低廉的板材，儘量縮小板材的尺寸，使用直接焊接的電線進行連接，使用最便宜的表面塗層，選擇價格最低的加工廠等，印製板的製造價格就會下降。 但不要忘記，這些廉價的選擇可能會導致工藝和可靠性較差，新增製造成本和維護成本，並且整體經濟可能無法單獨處理，囙此這並不容易。 “必須”是市場競爭的原則。 競爭是殘酷的。 具有先進原理和高科技的產品可能會因經濟原因而死亡。

經驗：

1、必須有一個合理的方向：如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等，它們的方向應該是線性的（或分開的），並且它們不能相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最佳趨勢是直線，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2、選擇好的接地點：我不知道有多少工程師和科技人員談到過小接地點，這說明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解。

3.合理佈置電源濾波/去耦電容器：一般情况下，示意圖中只畫了一些電源濾波/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、線條優美：寬線條盡可能不薄； 高壓和高頻線路應圓滑，沒有尖銳的倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。

5. 雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線路密度應根據 PCB焊接 過程. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定. PCB焊盤或過孔的尺寸太小, 或者焊盤尺寸和孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將墊子鑽成“c”形, 但要鑽掉墊子. 電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性.