電路設計 - 多層PCB堆疊結構

多層PCB堆疊結構

在設計之前 多層印刷電路板, the designer must determine the structure of the circuit board (CEM) according to 的大小 circuit, the size of the 印刷電路板 以及電磁相容性要求, 那就是, 4的使用, 6塊或更多電路板.

電路板。 確定層的數量，確定內部層的位置，並確定如何在這些層上分佈不同的訊號。 這是PCB級聯結構的選擇。

葉栅結構是影響發動機CEM效能的重要因素 印刷電路板, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 本節介紹PCB多層層壓結構的相關內容.

1.1. 選擇層和堆疊的原則在確定PCB多層板的層壓結構時，必須考慮許多因素。

在PCB佈線方面，層數較多，佈線最好，但卡的成本和難度會新增。

對於 PCB製造商, 在製造過程中 印刷電路板s, 對疊層結構的對稱性進行了廣泛的分析. 因此, 每層的選擇必須考慮實現最大平衡所需的所有方面.

對於有經驗的設計師，在預設組件後，將分析印刷電路佈線瓶頸，並結合其他EDA工具分析印刷電路的電纜密度，然後分析具有特殊佈線要求的訊號線的數量和類型。

在確定訊號層數時，應採用複合管道，如差分線和敏感訊號線，然後根據電源類型、隔離要求和干擾防護確定內層的數量。

這樣，基本上確定了電路板的層數。 在確定印刷電路板的層數之後，下一個任務是合理安排電路層的放置順序。

在此階段，必須考慮兩個主要因素。

（1）特殊訊號層的分配。

（2）食物和草地的分佈。 有更多的印刷電路層，包括特殊訊號層、層和電源層。

很難確定哪種組合是最好的，但一般原則如下。

（1）訊號層應與內層相鄰（電源/內部形成），內層的主銅膜應用於保護訊號層。

內部電源層和層之間必須存在窄耦合，即內部電源層和層之間的平均厚度必須是較低的值，以提高電源層和層之間的能力並新增共振頻率。

內部功率層和層之間的電介質厚度可在質子堆棧管理器（層堆棧管理器）中定義。 命令，在“系統級管理”對話方塊中，用滑鼠指標按兩下預先選取的文字。

1、對話方塊“折疊”選項中的保溫層。 如果電源和接地之間的電位差不重要，可以使用較低的絕緣厚度，例如5 ml（0.127 mm）。

（3）電路中的高速訊號傳輸層應該是訊號的中間層，並在兩個內層之間進行干擾。 囙此，兩個內層的銅膜可以作為高速訊號傳輸的電磁遮罩，並且可以有效限制兩個內層之間高速訊號的輻射，而不會造成外部干擾。

（4）打開兩個直接相鄰的訊號層。 相鄰訊號層之間很容易發生串擾，導致電路故障。 通過在兩個訊號層之間添加質量平面，可以有效地防止串擾。

（5）一些土地利用層可以有效抵抗土地。 例如，通過在A和B訊號層中使用不同的質量方案，可以有效地减少共模干擾。 考慮分層結構的對稱性。

1.2常見葉栅結構以下是四層的示例，以說明如何優化不同葉栅結構的佈置和組合。 在四層fluent四層板上，有幾種不同的堆疊模式（上下）。

那麼，我們如何在第一個計畫和第二個計畫之間進行選擇呢？ 一般來說，設計師會選擇圖1作為四層板的結構。

但普通印刷電路板僅將元件放置在上層。 囙此，最好使用第1幀。 然而，當上層和下層必須在組件和內部功率層之間放置厚度，而該層必須在較大層之間放置厚度，並且耦合不好時，必須考慮至少一個訊號線層。

較低層中的訊號線較少，可以使用較大的銅表面來耦合電源層。

相反，如果部分主要位於下層，則可以實現地圖。 然後將功率層與紗線層本身耦合。

考慮到對稱性的要求，一般接受大綱1。 在完成對四層層壓結構的分析後，以六層層壓結構為例，說明了組合裝置和方法以及優化六層層壓結構的方法。

在所有方面，圖3顯然是最好的，圖3也是六層層板的規則級聯結構。 在分析上述兩個示例時，我認為讀者對級聯結構有一定的瞭解，但在某些情况下，系統不能滿足所有的要求，這需要考慮設計原則的優先順序。

不幸的是，因為PCB的設計與更新電路的特性有關。

不同電路的防火牆效能和設計外觀是不同的，所以實際上，這些原則並沒有最終的參攷價值。

然而，這必須是第一次設計中應滿足的設計原則2（內部電源層和電源層）。

此外，高速訊號需要在電路中進行，然後必須滿足設計原則3（電路中的高速訊號傳輸層應為中間層的訊號夾層，以及兩者之間的夾心）。

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