電路設計 - 印刷電路板的地線設計

現時，以印刷電路板為主要裝配方法的各種電子設備和系統中仍使用電子設備。 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。 例如，如果印製板的兩條細平行線靠得很近，則會導致訊號波形延遲，並在傳輸線末端形成反射雜訊。 囙此，在設計印刷電路板時，應注意採用正確的方法。

1、地線設計

在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。 如果接地和遮罩可以適當地結合使用，大多數干擾問題都可以解决。 電子設備的接地結構大致包括系統接地、主機殼接地（遮罩接地）、數位接地（邏輯接地）和類比接地。 接地線設計應注意以下幾點：

1、將數位電路與類比電路分開

電路板上既有高速邏輯電路，也有線性電路。 它們應盡可能分開，並且兩者的地線不應混合，並且應連接到電源端子的地線。 儘量新增線性電路的接地面積。

2、正確選擇單點接地和多點接地

在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1MHz，其佈線和設備之間的電感影響較小，接地電路形成的迴圈電流對干擾的影響較大，囙此應採用一點接地。 當訊號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得非常大。 此時，應盡可能降低地線阻抗，並使用最近的多個點進行接地。 當工作頻率為1～10MHz時，如果採用單點接地，地線長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地管道。

3、將地線形成閉環

在設計僅由數位電路組成的印刷電路板的地線系統時，將地線製成閉環可以顯著提高抗雜訊能力。 原因是印刷電路板上有許多集成電路元件，特別是當有高功耗的元件時，由於地線厚度的限制，如果接地結構形成回路，將在接地接頭上產生較大的電位差，從而導致抗雜訊能力降低， 降低電位差，提高電子設備的抗雜訊能力。

4、使地線盡可能厚

如果接地線很薄，接地電位將隨電流變化而變化，導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗雜訊效能惡化。 囙此，接地線應盡可能厚，以便能够通過印刷電路板上的允許電流。 如果可能，地線的寬度應大於3mm。

以上是對接地線設計的介紹 印刷電路板. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技