電路設計 - 印刷電路板製造中如何選擇油墨？

在 PCB生產 過程, 是否為單層, 雙層面板或多層板, 圖形傳輸是最基本和最關鍵的過程之一, 將藝術品圖形轉移到銅箔基板上. 圖形轉移是生產中的關鍵控制點, 這也是一個科技問題. 有很多 PCB加工 方法, 如絲網印刷圖案轉移過程, 幹膜圖案轉移工藝, 液體光刻膠圖形轉移過程, electrodeposition photoresist (ED film) production process and laser direct imaging technology Can replace 這個 dry film graphics transfer process. 液體光刻膠圖案轉移工藝是第一個得到推廣的工藝. 該工藝具有薄膜的優點, 高解析度, 低成本, 對操作條件的要求較低, 被廣泛使用.

液體感光油墨應用工藝流程圖：

基材塗層的表面處理（絲網印刷）-預烘焙曝光顯影乾燥檢查蝕刻褪色膜檢查（注：內板）

基材塗層（絲網）的表面處理-預焙暴露顯影乾燥檢查電鍍褪色蝕刻檢查（注：外板）

液體光刻膠（液體光刻膠）

液體光液緩蝕劑（濕膜）由光敏樹脂、光敏劑、著色劑、填料和溶劑等製成，曝光後獲得圖形。 這是一個消極的性感照片聚合類型。 與傳統的耐腐蝕油墨和幹膜相比，它們具有以下特點：

與幹膜相比，液體濕膜在基板上正確標記，可以填充銅箔表面的輕微凹坑、劃痕和其他缺陷。 然後將濕膜稀釋至5至10um，僅為幹膜的1/3左右，並且濕膜的上層不被膜覆蓋（幹膜的上層被約25um厚的聚酯覆蓋膜覆蓋），囙此其圖形敗血症，清晰度高。 例如，在4S/7K的曝光時間下，幹膜的破壞率為75um，而濕膜的破壞率為40um。 這可以保證產品的質量。

PCB製造是一種具有柔性的液體濕膜，特別適用於柔性印製板的生產。 對於日益流行的化學鍍鎳工藝，一般幹膜不耐鍍金溶液，濕膜不耐鍍金溶液。

濕膜由於自身厚度减少和資料成本降低，與幹膜相比，不需要載體聚酯蓋板（聚酯蓋板）和保護性聚乙烯膜（聚乙烯化工板），也不存在幹膜切割等被視為大垃圾處理的情况，是否有必要處理後續的廢膜？

過去，使用幹膜時，通常會出現上下、電鍍、不規則線條等。濕膜是一種不會翹曲、洩漏且線條整齊的液膜。 從塗層過程到顯示過程的允許貨架時間高達48小時，解决了PCB生產過程之間的衝突，提高了生產效率。 濕膜是一種單一的液體油墨，易於儲存。 通常，將其放置在20至2攝氏度的溫度和55至5%的相對濕度下。 它是密封的，並保持冷卻。 儲存期（儲存壽命）：4至6個月。

它有廣泛的用途. It can be used for the production of MLB inner line patterns and the production of 電鍍 patterns for perforated plates, 也可以作為一種緩蝕劑，與堵孔工藝相結合，遮罩圖案, 也可用於製作圖案範本. 然而, the uniformity of the wet film thickness (thickness) is not as good as that of the dry film. 塗層後的乾燥程度是否難以掌握? 此外, 添加劑的蒸發, 溶劑, 觸發器, 等. 濕膜會污染環境, 尤其是PCB運營商. 因此, the PCB工作場所 必須通風良好.