PCB有許多層. 當初學者學習時 PCB設計, 它們很容易被不同的層次混淆. 為此目的, 我們將各個層放入PCB中進行總結,以幫助您更好地理解和掌握.
PCB設計中中間層的定義
1:機械層
機械層通常用於放置有關電路板和組裝方法的訓示資訊, 例如 PCB尺寸, 尺寸標記, 數據, 穿孔資訊, 裝配說明和其他資訊.
2:遮擋層
用於定義元件和佈線可以有效放置在電路板上的區域。 在此層上繪製一個閉合區域作為佈線的有效區域,該區域無法自動排列和佈線。
3:絲印層
絲印層是文字層,屬於PCB的頂層,通常用於注釋。
頂層(覆蓋頂層)用於標記構件的投影輪廓、構件的標籤、標稱值或模型以及各種注釋字元。
底蓋與頂部絲網相同。 如果頂層包含所有標籤,則可以關閉底部絲網。
4:焊接層(阻焊)
焊料進入層是印刷電路板的綠色部分。 事實上,焊料層使用負輸出,囙此在焊料層的形狀映射到電路板後,它不是在未燒結的耐油焊料上,而是在銅表面上。
5:多層(多層)
電路板焊盤和穿透過孔穿透整個電路板,並與不同的導電圖案層建立電力連接。 囙此,系統建立了抽象層和多層。 通常,襯墊和穿孔被設定為多層。 如果關閉圖層,則無法顯示焊盤和穿孔。
6:鑽孔層
鑽孔層在電路板製造過程中提供鑽孔資訊(例如,需要鑽孔的背板)。
7:訊號層
頂部訊號層(頂層)也稱為組件層,主要用於放置組件。 它可以用於雙層板和多層板,以安排電線或銅。 底部訊號層(底層)
也稱為焊接層,主要用於佈線和焊接。 它可以用於雙層板和多層板放置組件。 除了電源線和地線外,中間訊號層(中間層)可以在多層板上使用多達30層。 佈置訊號線。
8:內部功率層(內部平面)
通常簡稱為內部電層, 它只出現在多層板上. 數量 PCB層 通常指訊號層和內部電力層的總和. 像訊號層, 內層和內層, 內層和訊號層可以通過通孔相互連接, 盲孔, 和埋洞. 擴展:最好有多少層 PCB設計?
根據電路層數,PCB板可分為單板、雙板和多層板。 那麼,在PCB設計中,有多少層是最好的?
事實上,沒有統一的答案。 相反,PCB設計師需要根據整個電路的複雜性權衡要設計的層數,主要從整個項目的覈心設備離線來確定設備佈局的難易程度。