電路設計 - 解决多層PCB生產設計難題

由於多層基板之間的絕緣層非常薄，電路板層和第一層上的10或12級阻抗非常低。 只要堆疊或堆疊沒有問題，良好的信號完整性就可以預期。 製作62密耳的12層板厚度更難，12層板PCB製造商可以加工的東西也不多。

由於絕緣層始終存在於訊號層和環層之間，囙此在十層板設計中，將中間的六層分配給訊號線並不是最佳選擇。 此外，與環路層相鄰的訊號層非常重要，即PCB的訊號、接地、訊號、電源、地線、訊號、訊號、地線和訊號佈局。

這種設計為訊號電流及其回路電流提供了合適的路徑。 合適的佈線方法是沿x方向的第一層、沿Y方向線的第三層和沿x方向上的第四層。 從視覺上看，第一層和第三層是一對分層組合，第四層和第七層是一組分層組合，而第八層和第十層是分層組合的最後一層。 這是一雙。

如果需要改變線路的方向，則需要將第一層訊號線更改為“過孔”後的第三層。 事實上，情况可能並非總是如此，但請盡可能遵循設計理念。

同樣，如果訊號的方向改變，它必須是第8層和第10層或4到7層的通孔。 這種佈置使得前向路徑和訊號環路之間的耦合最緊密。 例如，如果存在的訊號是地板環路在第二層，如果它只在第二層次，那麼第一層的訊號在第三層的“通孔”中傳輸，囙此環路保持低電感和低電磁遮罩效能的低容量和高品質特性在第二階層中得以保留。

那麼，如果實際路線不是？ 例如，在第1層，當回路訊號必須從第九層開始尋找接地平面時，回路電流和最近的接地通路（電阻器和電容器接地訊號線引脚的另一個組件）將通過多達10層的孔。如果你碰巧附近有這樣的孔，你真的很幸運。如果可用孔附近沒有任何東西，電感會新增，電容會减少，電磁干擾肯定會新增。

訊號線，因為如果你需要通過孔到達電流對的佈線層，留下另一個互連層可以迴圈訊號回到相應的接地層，你需要靠近地下孔附近的孔。 在層4和7中，訊號回路從電源或接地平面返回，因為電源和接地平面之間的電容耦合良好，訊號易於傳輸。

多電源層設計

如果同一電壓源的兩個電源層需要大的輸出電流，電路板必須編織成兩組電源層和接地層。 在這種情況下，在每對電源層和接地層之間提供絕緣層。 這為我們提供了與我們相同的兩對阻抗電源匯流排。 如果功率層堆疊導致阻抗不相等，分流不均勻，瞬態電壓大得多，EMI急劇增加。

請記住，每對電源和接地平面將為不同的電源創建，因為如果電路板具有多個不同的電源電壓，則需要多個電源平面。 在任何一種情况下，在確定印刷電路板電源和接地平面的位置時，都必須牢記製造商對平衡結構的要求。