電路設計 - 解决多層PCB生產設計的難點

由於多層基板之間的絕緣層非常薄，所以在電路板層和第一層上10或12級的阻抗非常低。 只要在堆疊或堆疊中沒有問題，就可以預期良好的信號完整性。 製作62密耳的12層板的厚度更難，而且12層板PCB製造商可以處理的東西不多。

由於絕緣層總是存在於訊號層和環形層之間，所以在十層板設計中，將中間的六層分配給訊號線不是最佳的。 此外，與環路層相鄰的訊號層是非常重要的，即訊號、接地、訊號、電源、接地，訊號、訊號、地和訊號的PCB佈局。

這種設計為訊號電流及其環路電流提供了合適的路徑。 適當的佈線方法是沿著x方向的第一層、沿著Y方向線的第三層和沿著x方向上的第四層。 從視覺上看，第1層和第3層是一對分層組合，第4層和第7層是一組分層組合，而第8層和第10層是分層組合的最後一層。 這是一雙。

如果需要更改線路的方向，則需要將第一層訊號線更改為“過孔”之後的第三層。 事實上，情况可能並不總是如此，但請盡可能遵循設計理念。

類似地，如果訊號的方向改變，則它必須是第8層和第10層或4到7層上的通孔。 這種佈置使得前向路徑和訊號環路之間的耦合最緊密。 例如，如果存在訊號是一個地板回路，它在第二層，如果它只在第二層次，那麼第一層次上的訊號在“通孔”中的第三層次傳輸，囙此回路保持低電感和低電磁遮罩效能的容量和高品質特性在第二層級保持。

那麼，如果實際路線不是？ 例如，在層1上，當環路訊號必須從第九層尋找地平面時， 回路電流和最近的接地通路（電阻器和電容器的另一個元件的接地訊號線引脚，你將通過多達10層的孔。如果你碰巧附近有這樣一個孔，你真的很幸運。如果附近沒有可用的孔，電感會新增，電容會减少，EMI肯定會新增。

訊號線，因為如果你需要穿過孔到當前對的佈線層，留下另一個互連層可以迴圈訊號回到相應的接地層，你需要接近地下孔附近的孔。 在層4和7中，訊號回路從電源或接地平面返回，因為電源和接地平面之間的電容耦合良好，並且訊號易於傳輸。

多個電源層的設計

如果同一電壓源的兩個電源層需要大的輸出電流，則電路板必須編織成兩組電源層和接地層。 在這種情況下，在每對電源層和接地層之間提供絕緣層。 這為我們提供了與我們相同的兩對阻抗功率匯流排。 如果功率層堆疊導致阻抗不相等，分流器不均勻，瞬態電壓大得多，EMI急劇增加。

請記住，每對電源和接地平面都將為不同的電源創建，因為如果板具有多個不同的電源電壓，則需要多個電源平面。 在任何一種情况下，在確定印刷電路板電源和接地平面的位置時，都必須牢記製造商對平衡結構的要求。