電路設計 - pcb設計和手工pcb生產

過程是什麼 PCBA設計?

PCBA設計服務非常適合沒有自建設計團隊的中小企業或個人。 PCBA設計和加工是指對客戶產品的行業分析和客戶對產品需求的定位，並將客戶的概念轉化為具體可行的科技方案，不斷修改和優化，最終形成PCBA方案。 之後，製造產品並將概念轉化為實物產品，從而為公司佔領市場並實現盈利。 那麼PCBA的設計和加工過程是什麼？

一是與專業設計團隊溝通，明確表達產品的理念、功能要求和外觀要求。 設計師將根據客戶的需求進行PCBA設計和加工。 在確認PCBA設計和加工後，選擇產品的資料，並選擇產品所需的各種組件，如電容器、電池、中央處理器、集成電路等，這些决定了產品的耐久性。

這個n generate the proofing file, 工程師分析了 PCB打樣 有針對性地歸檔, 進一步優化產品, 提高產品品質, 並降低缺陷和售後服務成本. 進行產品驗證, 嚴格控制產品品質, 所有連結都是受控的. 之後產品沒有問題, 可以快速實現批量生產, 並且可以快速實現客戶將產品推向市場的需求. 這是 PCBA設計 過程.

手工PCB板生產工藝

眾所周知，PCB板是現代電子的重要組成部分，也是不可或缺的，但大多數人對其生產過程知之甚少，所以讓我們一起來看看。

PCB製造過程始於由玻璃環氧樹脂（玻璃環氧樹脂）或類似資料製成的PCB“基板”。 生產的第一步是用光畫出零件之間的接線。 該方法是使用負轉移（減法轉移）方法在金屬導體上“列印”所設計PCB電路板的電路負極。

接下來，可以在PCB板上執行連接組件所需的鑽孔和電鍍。 根據鑽孔要求，使用機器和設備鑽孔後，孔的內部必須電鍍（電鍍通孔科技，PTH）。 孔壁內部經過金屬處理後，電路的內層可以相互連接。

開始電鍍前, 一定要清除孔中的碎屑. 這是因為環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化, 它將覆蓋 內部PCB層, 所以必須先把它去掉. 清潔和電鍍操作均在化學過程中完成. 下一個, the solder mask (solder mask ink) needs to be covered on the outermost wiring, 使接線不會接觸電鍍零件.

然後，將各種組件列印在電路板上，以標記零件的位置。 它不能覆蓋任何接線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。 此外，如果有金屬連接部分，“金手指”部分通常在此時鍍金，囙此在插入擴充槽時可以確保高品質的電流連接。

最後一步是測試。 要測試PCB是否存在短路或斷路，可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每一層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路時更準確，但光學測試更容易檢測導體之間的不正確間隙。