電路設計 - 解决4層PCB設計中的EMI和PCB防護問題

4層PCB設計存在幾個潜在問題。 首先，厚度為62密耳的傳統四層板，即使訊號層在外層，電源層和接地層在內層，電源層與接地層之間的距離仍然太大。

4層PCB

如果成本要求是第一位的，您可以考慮以下兩種傳統的4層板替代方案。 這兩種解決方案都可以提高EMI抑制效能，但它們僅適用於板上組件密度足够低且組件周圍有足够面積的應用（放置所需的電源銅層）。

第一種是首選解決方案。 PCB的外層是接地層，中間兩層是訊號/電源層。 訊號層上的電源採用寬線佈線，可以使電源電流的路徑阻抗較低，訊號微帶路徑的阻抗也較低。 從EMI控制的角度來看，這是現時最好的4層PCB結構。 在第二種方案中，外層使用電源和接地，中間兩層使用訊號。 與傳統的4層板相比，改進較小，層間阻抗與傳統的四層板一樣差。

如果你想控制跡線阻抗，上述堆疊方案必須非常小心地將跡線佈置在電源和接地銅島下。 此外，電源或接地層上的銅島應盡可能互連，以確保直流和低頻連接。 PCB防護

PCB校對是在批量生產之前確定生產的電路板是否存在問題，以及是否能够實現所需的功能。 為了避免後期出現問題，導致報廢並新增成本，所以PCB電路板的校對是非常重要的。 注意事項：1.作為一個工程師群體，PCB電路板的校對注意事項如下：

1.有必要根據不同情况選擇合理數量的樣品，以降低成本。

2.特別確認設備包裝，避免因包裝錯誤而導致校對失敗。

3.對PCB電路板進行全面的電力檢查，以提高電路板的電力效能。

4.做好信號完整性佈局，降低雜訊，提高電路板的穩定性。

2.作為一家製造商，PCB防靜電需要思路：

1.仔細檢查相關PCB檔案，避免數據問題。

2.與自己的製造商完成工藝審批和工藝配寘。

3.與客戶進行深入溝通，詳細瞭解客戶要求和注意事項，防止出現錯誤。

三、PCB電路板打樣工藝注意事項

1.組件的佈局和佈線

組件的佈局和佈線對產品的壽命、穩定性和電磁相容性有很大影響，囙此應特別注意。 需要注意構件的放置順序，通常首先將構件放置在與結構相關的固定位置，然後將其他構件從最大到最小放置。 此外，元件佈局需要注意散熱問題。 加熱部件應分佈在一起，而不是集中在一個地方。

2.調整完善

PCB電路板佈線完成後，需要對文字、單個組件、佈線和銅進行一些調整，以進行生產、調試和維護。

3.使用類比功能進行PCB電路板校對

為了保證PCB電路板的正確校驗，可以使用軟件進行模擬。 特別是對於高頻數位電路，可以提前發現一些問題，减少後期調試的工作量。