在過去的十年裏, 我的國家 PCB製造 工業發展迅速, 總產值和總產量居世界第一,享譽世界. 印刷電路板從最初的 單面電路板 至雙面板和多層板, 等., 並不斷向高密度方向發展, 高精度, 可靠性高. 同時, 不斷縮小尺寸, 降低成本, 效能的提高使PCB在未來電子產品的開發中繼續保持强大的生命力.
現時, 有更多的印刷電線 印刷電路板 廣泛應用於每個人使用的電子設備中, 但列印組件較少. 是否有組件和一些機械結構件連接到印刷電路板, 以及安裝等裝配過程, 需要焊接和塗層, 然後,該印刷電路板被稱為印刷裝配板. 現時, 小型組件, 電晶體和集成電路廣泛應用於電子設備中,必須安裝在印製板上. 特別地, 表面安裝組件的應用離不開 印刷電路板.
在 PCB設計 過程, 有必要調整電路佈局, 並且可以通過佈局工具自動安裝設計組件. 是否可以手動調整自動佈局, 這將有助於提高電路板設計的質量. 通過此措施, 設計規則檢測將依賴科技檔案,以確保電路板的設計能够滿足電路板製造商的要求.
PCB應適中。 如果太大,列印線會很長,阻抗會新增,這不僅會降低抗雜訊能力,還會新增成本; 如果太小,散熱不好,容易受到相鄰線路的干擾。 在器件佈局方面,可以將相關元件盡可能靠近放置,從而獲得更好的抗雜訊效果。 時鐘發生器、晶體振盪器和CPU時鐘輸入端子都容易產生雜訊,囙此它們應該彼此靠近。 非常重要的是,易受雜訊影響的設備、低電流電路和高電流電路應盡可能遠離邏輯電路。 如果可能,應製作單獨的電路板。
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