電路設計 - PCB焊盤設計的基本知識？

PCB焊盤設計的基本知識？

在佈局中 PCB組件, 設計師應考慮構件之間的最小間距與構件厚度之間的差异. 正常地, 應新增較大電子元件之間的間距，以避免添加薄元件，最終導致焊接缺陷. 其次, 組件通過PCB上的引線孔焊接固定在PCB上, 印刷線路連接焊盤，實現電路中元件的電力連接. 在焊接過程中, 如果不瞭解這方面的人, 很容易損壞PCB上的焊盤, 這將嚴重導致整個電路板報廢. 下麵的編輯器將告訴您一些關於PAD的基本常識.

如前所述，元件通過PCB上的引線孔焊接固定在PCB上，然後引線孔和周圍的銅箔被稱為焊盤，焊盤是表面貼裝組裝的基本單元，用於形成電路板的接地圖案，即為特殊元件類型設計的各種接地組合。

我們常見的焊盤形狀是方形焊盤, 當 印刷電路板 組件大而少, 而且印刷的電線很簡單. 手工製作PCB時，很容易使用這種焊盤. 還有一種圓形襯墊：廣泛用於具有規則排列部件的單面和雙面印製板. 如果電路板的密度允許, 焊盤可以更大，以便在焊接過程中不會脫落.

PCB焊盤的尺寸設計也有相應的標準，即所有焊盤的最小單面不小於0.25mm，整個焊盤的最大直徑不大於元件孔徑的3倍。 在密集佈線的情况下，建議使用橢圓形和長方形連接板。 單面板墊的直徑或最小寬度為1.6mm； 雙面板的弱電線路墊只需在孔徑上新增0.5mm即可。 焊盤過大容易導致不必要的連續焊接。 孔的直徑超過1.2mm或襯墊的直徑。 3.0mm以上的襯墊應設計為菱形或梅花形襯墊。 所有機器嵌件零件需要沿彎曲支腿方向設計為滴水墊，以確保彎曲支腿處的焊點充分。 大面積銅皮上的焊盤應為菊花形焊盤，且無虛焊。

特別注意PCB上的手動焊接, 切記不要使用高溫烙鐵或錫爐來操作焊盤, 因為這很容易導致襯墊脫落，無法修復. 以上是編者總結的一些基本觀點. 我希望我能幫助你.
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