電路設計 - 印刷電路板冷卻技巧

It 一、s 對d一、非常重要ss一、p一te來自 <一 href="一_href_0" target="_blank">印刷電路板. 電子設備產生的熱量使s 設備內部溫度r一、se快速. 如果熱量s 非d一、ss及時發佈, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低se.
1 分析s一、s 溫度r一、的se係數s 屬於 pr一、nt預計起飛時間 c一、rcu一、t boards
直接caus溫度r一、的es印製板一、的es 由於進出口銀行s電路功率因數s抽水裝置s, 電子設備s 有電源控制器s不同程度的排斥s, 和加熱强度s都市變化s 使用採購訂單wer consumpt一、on公司公司. 溫度r一、的兩種現象se在印製板中s: (1) local 溫度r一、se或大面積溫度r一、se; (2) s短期溫度rise或長期溫度rise. 在分析PCB熱功率控制時sumption, it is 一般從以下方面進行分析：spects.

1. 電力控制sumption
(1) A.nalyze 這個 採購訂單wer consumption per unit 是a;
(2) Analyze 這個 di公司s功率因數s上的umption 印刷電路板s.

2. 這個 s結構 印刷電路板
(1) The s的大小 印刷電路板;
(2) The 布料 of the 印刷電路板.

3. 在裡面s計算方法 印刷電路板(1) Ins計數 method (such a公司公司公司公司公司公司公司s 垂直於s計數, 水准輸入s計數);
(2) The s密封條件和dis來自ca的實例s慣性導航與制導.

4. Thermal radiation
(1) The emiss印製板的壽命 s曲面;
(2) The temperature differ英語ce between the 印刷電路板 和相鄰的 surfaces and their temperature;

5. Heat conduction
(1) Install the radiator公司公司公司;
(2) Conduction of other installation s結構s.

6. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
分析儀sis 上述因素的s 來自PCB is 一種有效的方法 solve溫度ris印製板的e. 通常在產品和 system, these係數s 相互關聯、相互依存. 鉬st係數s s應根據實際情況進行分析 s環境, 只為一個 s僅在實際中指定 situation can參數s such as temperature rise和功率控制sumption計算或es正確估計.

第二, 熱量dissipation公司公司公司公司公司公司方法 印刷電路板

2.1個高發熱裝置plus radiator and heat-conducting plate
When there are a few 裝置s in the PCB that generate a large amount 熱量 (less than 3), 可以在加熱裝置上添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 帶風扇的散熱器可以是u形的sed提高熱量dissipation. 效應. 當加熱裝置的數量s is large (more than 3), 一個大的熱源ssipation cover (board) 可以是used, 而我s a s特殊散熱器銅s根據採購訂單分類sPCB或大型平板散熱器上加熱裝置的位置和高度. 剪掉高低採購訂單s版本s 不同組件的s. Fa公司s十熱迪ss部件上的ipation蓋 s曲面as 一個整體, 並與每個組件接觸以進行dissipate加熱. 然而, 熱量dissipation效應is 因為這個可憐的騙子而不好sis組件的tencys 在ss裝配和焊接. Us在法律上, a soft熱phase更換熱墊is 添加到組件 s表面以提高熱效率ssipation效應.

2.2熱dissipation通過PCB its精靈
At present, 美國sed PCB s工作表s 是否覆銅/環氧玻璃鋼ss 布 subs特拉特s 或酚醛res在gla中ss 布 subs特拉特s, 還有艾爾so a s紙ba的小量sed包銅 s工作表s. 雖然se subs特拉特s 具有優良的電力效能s 和過程ssing房地產s, 他們的熱量很低ssipation. As a熱diss高發熱部件的ipation路徑s, it is 阿爾莫st im採購訂單公司ss可以預計re會傳導熱量s在PCB it中self, 但對di來說ssipate來自 s構件表面至 s周圍的空氣. 然而, as 電子產品s 已進入組件小型化時代s, 高密度s在stallation, 和高發熱ass體面的, it is 不足以依賴 s構件表面s 非常 s商場 sdi表面面積ssipate加熱. 在 same時間, 由於大型-s刻度use/ s表面安裝組件s such as QFP和BGA, 部件產生的熱量s is tran公司s費雷德前往 PCB板 大量s. 因此, the s加熱di的解決方案ssipation is 提高熱效率ssPCB it的ipation容量s精靈，我s 與加熱元件直接接觸, 並通過 PCB板. 或dis致敬.

2.3 Use區域s電力配線design實現熱dissipation
Since the res在中 s錶has 導熱性差, 和銅箔線s 和孔s 是良導體s of heat, 改進res銅箔和增量的個別比率sing熱通孔s 是主要的平均值s 熱量dissipation. 評估熱量dissPCB的ipation容量, it is nece公司公司公司公司ssary to calculate the equivalent thermal conductiv都市 (nine eq) of the com採購訂單site資料成分svariou的eds 材料 在不同的導熱係數下s計算 subs印刷電路板基板.

2.4對於通過自由對流空氣冷卻的設備, 集成電路s (or other devices) are arranged ver抽搐ally or horizontally.

2.5設備s 上 same印製板 s應該安排一個s 遠as 採購訂單ss可能 according to t

heir calorific value and degree of heat dissipation. 裝置s 熱值低或熱量低sistance (such as s商場-s訊號傳輸sistors, s商場-scale集成電路s, 電解電容器s, 等.) Upstream of the airflow (at the inlet), devices 具有高熱量產生或良好的熱量回收sistance (such as 電力傳輸sistors, 大型-scale集成電路s, 等.) are placed downs冷卻氣流流.

2.6在水准方向, 大功率裝置s 安排了一個s clo公司公司se到印製板a的邊緣s poss能够 s霍頓熱傳輸sfer路徑； 在垂直方向上, 大功率裝置s 安排了一個s close到印製板a的頂部s poss能够减少溫度影響se設備s 在其他設備上s. 影響.

2.7設備s 那是 sens對溫度敏感 s應該是 placed in a temperature area (such as the bottom of the device). 切勿將其直接放在發熱裝置上方. 多設備s are s在水平面上標記.

2.8熱diss印刷電路板在設備中的應用主要取決於s 關於氣流, so氣流路徑 should be s在de學習sign, 以及設備或 印刷電路板 s應該是真的s合理安排. 當空氣流動時s, 它總是s 傾向s 在重新開始的地方流動sis實例一s s商場, so配寘組件時s 在 印刷電路板, it is necess避免留下大量空氣s某一區域的速度. 配寘多個 印刷電路板 在整個機器中 s霍爾德·阿爾so注意 same問題.

2.9避免熱的集中 s鍋s 在PCB上, dis將功率均勻地施加在PCB a上s 很多as poss可能, 並保持PCB的溫度效能 s曲面均勻和consis帳篷. It is 通常難以實現 strict均勻dis德國的貢獻sign過程ss, 但它是我s necessary避開區域s 功率過大sity, so as 避免高溫 s鍋s 影響整個電路的正常運行. 如果採購訂單ss可能, it is necessary進行熱效能分析sis 印刷電路s. 例如, 熱性能指標分析sis s添加了軟件模塊 some PCB design s軟件可以幫助designer公司s 優化電路design.

2.10排列功率dissipation和發熱裝置s 靠近熱dissipation位置. 不要放置高溫部件s 在拐角處s 和邊緣s 印刷電路板的ss 炎熱 s墨水is 佈置在它附近. de時s重新點燃電源sistor, choo公司se較大的設備as 很多as poss可能, 和adjust印製板的佈局 s哦，我在那裡s 足够地 s熱di的速度ssipation.

2.11設備s 具有高熱量dissipation s應該連接到 subs用一個s 少量熱稀土sis實例as poss他們之間的關係. 為了更好地滿足要求s 熱特性stics, some導熱資料s (such as 導熱層 silica gel) can be used在底部 s晶片表面, 並且可以為設備保持一定的接觸面積ssipate加熱.

2.12裝置和 substrate:
(1) Try to shorten the lead length of the device;
(2) When s選擇大功率設備s, 鉛資料的導熱係數 s應該是騙局s構思, 如果possible, 嘗試選擇se首席風險官ss section of the lead;
(3) Select a device with a larger number of pins.

2.13包裝 selection of the device:
(1) When considering熱design, 注意 s應該支付給包裹des設備和it的描述s thermal conductivity;
(2) It s應該是騙局s旨在提供良好的熱傳導路徑 substrate and the device package;
(3) Air partitions s應避免在熱傳導路徑上. 如果this is case, 導熱資料s can be us用於填充的ed PCB板.