電路設計 - PCB設計應考慮哪些方面

做一個好的 PCB板, 需要考慮哪些問題?

1、對板材、板材厚度、銅厚度、工藝、焊接掩模/字元顏色等有明確要求。

這些要點是製作電路板的基礎, so R&D engineers must write clearly. 根據我聯系的客戶, 格力做得比較好. 每個檔案的科技要求都寫得非常清楚, 即使在正常情况下. 我們認為，最常用的綠色阻焊油墨和白色文字都寫在科技要求中, 但如果可以避免，一些客戶可以避免. 如果什麼都沒寫, 它們將被送往製造商進行校對, 特別是一些製造商有一些特殊要求. 他們都沒有被寫出來. 製造商在收到電子郵件後必須做的第一件事是諮詢這方面的要求, 或者一些 PCB製造商 最終不符合要求.

2、鑽孔設計

最直接也是最大的問題是最小孔徑的設計。 通常，電路板中的最小孔徑是通孔的孔徑。 這直接反映在成本上。 一些電路板的通孔明顯可以設計為0.50MM孔，即僅放置0.30MM，囙此成本將直接大幅上升，如果成本高，製造商將提高價格； 此外，過孔太多，一些DVD和數碼相框上的過孔真的滿了。 1000個孔。 我在這方面做了太多的板塊。 我認為應該是500-600個洞。 當然，有人會說多個孔有利於電路板的信號傳導和散熱。 我認為這需要一個平衡。， 在控制這些方面的同時，不會導致成本新增。 我可以舉個例子：我們公司有一個客戶在深圳生產DVD，數量很大。 我們第一次合作時也是這樣。 後來，成本對雙方來說都是一個大問題。 與研發部門溝通後，盡可能增大過孔孔徑，删除了大銅皮上的一些過孔。 例如，主IC中間的散熱孔使用4個3.00mm孔。 相反，這樣可以降低鑽探成本，一方可以减少數十美元的鑽探成本，這對雙方來說是一個雙贏的局面； 另一個是一些槽孔，例如1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，製造商很難製造。 首先，很難控制公差。 第二個鑽頭也帶有不直的凹槽，有些是彎曲的。 我們以前做過一些這樣的板。 結果，由於槽孔不合格，用幾分錢人民幣的板扣了1美元/塊，我們也與客戶溝通了這個問題，後來直接換成了1.20mm圓孔。

3、電路設計

對於線寬和行距、開路和短路等，它們是製造商中最常見的。 除了特殊的，對於一些更傳統的電路板，我認為線寬和行距當然是越大越好。 我看過一些檔案，其中一個可能是直線，中間一定有幾個彎，同一行有幾行寬度和大小相同的線，間距不同。 例如，在某些地方，間距僅為0.10MM，在某些地方為0.20MM。 我覺得在研發佈線的時候，要注意這些細節； 還有一些電路焊盤或痕迹，大銅皮之間的距離只有0.127MM，這新增了製造商處理薄膜的難度。 最好在焊盤痕迹和大銅皮之間留有距離。 0.25MM或以上； 有些痕迹與週邊或V形切口有很小的安全距離，製造商可以移動它們，而另一些痕迹則必須採用良好的研發設計，甚至有些痕迹沒有連接到同一網絡。， 有些顯然在同一個網絡上，但它們沒有連接。 最後，製造商與研發部門溝通，發現是短路和開路，然後有必要修改數據。 這種情況並不罕見。 經驗豐富的工程師可能會看到，對於那些沒有經驗的人，只能遵循設計檔案。 囙此，要麼修改檔案以重新校對，要麼使用刀片刮線或飛線。 對於電路上有阻抗要求的電路板，一些R＆D沒有編寫，最終不符合要求。 此外，一些電路板的通孔設計在SMD焊盤上，焊接時會漏錫。

4、阻焊板設計

焊接掩模中更可能出現的問題是一些銅皮或銅應暴露的痕迹。 例如，應在銅表面上打開一個阻焊板，以便於散熱，或者應將銅暴露在一些高電流痕迹上。 通常，這些額外的焊接掩模放置在釺焊掩模層上，但對於一些研發，會創建一個新層。， 在機械層，在禁止佈線層，有各種各樣的東西，更不用說，沒有特別的說明，人們很難理解。 我認為最理想的是把上焊層或下焊層放在最上面最好，這是最容易理解的。 此外，有必要解釋是否應保留集成電路中間的綠油橋，最好給出解釋。

5、人物設計

字元最重要的方面是字元寬度和字元高度的設計要求。 有些板在這方面不是很好。 同一個組件甚至有幾個字元大小。 作為一個製造商，我認為這很難看。 我想我必須向那些主機板製造商學習。， 成行的組成字元，大小相同，使人看起來賞心悅目。 事實上，最好將文字設計在0.80*0*0.15毫米以上，而絲網印刷工藝更適合製造商； 另一個是一些大的白油塊，如晶體振盪器上的那些，或一些電源板。 一些PCB製造商使用白油。 蓋住墊子，有些必須露出墊子，這些也必須解釋； 我也遇到了一些錯誤的絲網位置，如交換電阻和電容器的字元，但這些錯誤仍然很少； 需要添加的標誌，如UL標誌、ROHS文字、PB標誌、製造商標誌和序號。

6、外觀設計

現今, 這些板很少是矩形或類似的, 它們都是不規則的, 但主要有幾種線描輪廓, 這讓人們無法選擇. 此外, in order to improve the utilization rate of the equipment (such as SMT), V形切口必須補上, 但董事會的投球管道不同. 一些 have pitch and some have no pitch. 第一次沒問題 PCB工廠 批量制樣. 如果你以後不得不更換供應商，那會更麻煩. 這個 PCB工廠 不跟隨第一個工廠戰鬥, 鋼網不合適. 因此, 在沒有特殊情况下, 最好不要有間距； 此外, 一些檔案設計可能會在輪廓層上繪製一個小矩形孔，用於鑽孔. 這種情況在由PROTEL軟體設計的檔案中更常見. 相對來說, 墊子更好. 如果將此孔放置在形狀層上，則很容易被製造商誤解為沖出此孔或使其成為NPTH内容. 對於某些PTH内容, 很容易引起問題.