精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電路設計

電路設計 - 印刷電路板(PCB)佈線點

電路設計

電路設計 - 印刷電路板(PCB)佈線點

印刷電路板(PCB)佈線點

2021-10-15
View:553
Author:Downs

1 電路板設計 步驟

一般來說,設計電路板的最基本過程可分為3個主要步驟。

(1). 電路原理圖的設計:電路原理圖的設計主要是基於PROTEL099原理圖設計系統(高級原理圖)繪製電路原理圖。 在這個過程中,我們必須充分利用PROTEL99提供的各種原理圖繪製工具和各種編輯功能來實現我們的目標,即獲得正確、精美的電路原理圖。

(2). 生成網表:網表是電路原理圖設計(SCH)和印刷電路板設計(PCB)之間的橋樑。 它是電路板自動化的靈魂。 網表可以從電路原理圖中獲得,也可以從印刷電路板中選取。

(3). 印刷電路板的設計:印刷電路板的設計主要針對PROTEL99 PCB的另一個重要部分。 在此過程中,我們使用PROTEL99提供的强大功能來實現電路板的佈局設計。, 完成困難和其他任務。

2、畫一個簡單的電路圖

2.1原理圖設計流程原理圖的設計可以按照以下流程完成。

電路板

(1)在設計了圖形尺寸Protel 99/Schematic後,首先構思零件圖並設計圖紙尺寸。 根據電路圖的規模和複雜性確定圖紙的大小。 設定合適的圖形尺寸是設計良好示意圖的第一步。

(2)設定Protel 99/Schematic design environment設定Protel 99/Schematic design environment,包括設定網格大小和類型、光標類型等。大多數參數也可以使用系統預設值。

(3)根據電路圖的需要旋轉零件,用戶從零件庫中删除零件並將其放置在圖紙上,並定義和設定放置零件的序號和零件包裝。

(4)使用Protel 99/schematic提供的各種工具,用具有電力意義的導線和符號連接圖紙上的元件,形成完整的原理圖。

(5)調整電路對初步繪製的電路圖進行進一步的調整和修改,使原理圖更加美觀。

(6)報告輸出:通過Protel 99/Schematic提供的各種報告工具生成各種報告。 最重要的報告是網絡錶。 網絡錶用於為後續電路板設計做準備。

(7)檔案保存和列印輸出最後一步是檔案保存和列印輸出。

單片機控制板的設計原則需要遵循以下原則:

(1) In the layout of PCB組件, 相關部件應盡可能靠近放置. 例如, 時鐘發生器, 晶體振盪器, CPU的時鐘輸入都容易產生雜訊, 所以它們應該放得更近些. 對於那些容易產生譟音的設備, 小電流電路, 大電流電路開關電路, 等., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. 如果可能的話, 這些電路可以製成電路. 板, 這有利於抗干擾,提高電路工作的可靠性.

(2)嘗試在ROM、RAM和其他晶片等關鍵組件旁邊安裝去耦電容器。 事實上,印刷電路板軌跡、引脚連接和佈線等可能包含較大的電感效應。 大電感可能會在Vcc軌跡上造成嚴重的開關雜訊尖峰。 防止Vcc記錄道上出現開關雜訊峰值的唯一方法是在Vcc和電源接地之間放置一個0.1uF電子去耦電容器。 如果電路板上使用表面貼裝元件,則可以使用片式電容器直接擰緊元件並將其固定在Vcc引脚上。 最好使用陶瓷電容器,因為這種電容器具有低靜電損耗(ESL)和高頻阻抗,並且這種電容器的介電穩定性的溫度和時間也非常好。 儘量不要使用鉭電容器,因為它們在高頻下的阻抗更高。

放置去耦電容器時,請注意以下幾點:

在印刷電路板的電源輸入端連接一個100uF電解電容器。 如果體積允許,電容越大越好。

原則上,需要在每個集成電路晶片旁邊放置一個0.01uF陶瓷電容器。 如果電路板的間隙太小,無法安裝,可以每10個晶片放置1-10個鉭電容器。

對於抗干擾能力弱、關閉時電流變化大的部件,以及RAM和ROM等存儲部件,應在電源線(Vcc)和地線之間連接去耦電容器。

電容器的引線不宜過長,尤其是高頻旁路電容器不能有引線。

(3)在單片機控制系統中,有多種類型的接地線,如系統接地、遮罩接地、邏輯接地、類比接地等。接地線的佈置是否正確將决定電路板的抗干擾能力。

在設計PCB的地線和接地點時,應考慮以下問題:

邏輯接地和類比接地應分開接線,不能一起使用。 將其各自的接地線連接到相應的電源接地線。 設計時,類比地線應盡可能厚,端子的接地面積應盡可能大。 一般來說,最好通過光耦合器將輸入和輸出類比信號與微控制器電路隔離。

在設計邏輯電路的印刷電路板時,地線應形成閉環形式,以提高電路的抗干擾能力。

這個 PCB地線 應盡可能厚. 如果接地線很薄, 接地線的電阻將很大, 使接地電位隨電流變化而變化, 導致信號電平不穩定, 降低了電路的抗干擾能力. 如果接線空間允許, 確保主接地線的寬度至少為2至3 mm, 元件引脚上的地線應為1左右.5毫米.