電路設計 - PCB電路板設計前的準備

前準備 PCB設計

1、原理圖的準確性。 包括完整的原理圖檔案和帶有部件程式碼的正式BOM錶的網絡清單。

原理圖中所有設備的PCB封裝（對於不在封裝庫中的組件，硬體工程師應提供資料表或物理對象，並指定引脚定義的順序）。

2 提供概述 PCB佈局圖 或重要組織, 覈心電路佈局, 安裝孔位置, 需要限制定位組件, 限制區域和其他相關資訊.

設計要求：設計人員必須詳細閱讀原理圖，與項目工程師充分溝通，瞭解電路架構，瞭解電路的工作原理，對關鍵訊號的佈局和佈線有明確要求。

設計過程

1.PCB檔案標準檔案命名規則：使用編號方法控制PCB檔案的版本。

檔名包括：項目程式碼板名稱版本號日期。

注意

項目程式碼：用於不同的項目，由內部數位表示，如Anwei-aw、幾個Len-sl等。板名：使用英文作為簡單描述。

例如背板主機板、面板面板等。版本號統一使用兩位數位，即V10、V11、V30。。。。。。

如果原理圖發生變化，版本陞級將更改第一個數位，例如V10-V20。 如果只是佈局更改，版本陞級將更改第二個數位，即v10-v11，依此類推。

日期：包括年和月

整個程式碼只能包含數位和字母，它們由底線連接。

例子：

以安微背板為例，檔名為：AW-mainboard-v10-20100108

2、確定組件的包裝

打開網絡清單並瀏覽所有封裝，以確保所有組件都正確封裝，尤其是封裝尺寸、引脚序列、孔徑大小和孔類型以及電力特性（第25層）必須符合資料表中的規範，並且焊盤引線脚應被視為略大於給定尺寸的資料表。

組件的包裝庫和BOM應由專業人員管理和維護，以確保版本統一。

3、建立PCB板框架

根據客戶需求，確定框架的尺寸和介面的位置，以及安裝孔、禁區和銅區等相關資訊。

4、下載網絡錶

將網絡加載到PCB中，並檢查導入報告，以確保所有組件都正確封裝。

5、疊加設定

層壓設定需要考慮的因素：

1、穩定、低雜訊、低交流阻抗PDS（配電系統）。

2、傳輸線結構要求、微帶線或帶狀線、是否有塗層等。

3、輸電線路的特性阻抗要求。

4、串擾雜訊抑制。

5、吸收和遮罩空間電磁干擾。

6、結構對稱，防止變形。 佈線密度决定了訊號層的數量。

佈線密度最高的地方通常在CPU周圍。 CPU中的管脚數决定了需要使用的訊號層的數量。

疊層銅的厚度和介電層的厚度由阻抗控制决定，囙此有必要使用模擬軟件（如Hyperlynx或SI9000）計算單端阻抗和歐姆差分阻抗的堆棧參數。 歐姆，並確定層壓板設計。 電源和形成設計：設計盡可能形成電源和接地，電源和電池之間的厚度盡可能薄，可以提供良好的去耦電容分佈，可以大大提高系統的信號完整性和EMC，並形成穩定性、低雜訊和低交流阻抗的PDS。

地平面應設定在與地面直接相鄰的層上 PCB表面 部件安裝位置, and the closer the ground plane is to the surface of the main PCB components (usually the surface layer), 互連電感越低.

PCB層壓板設計還需要考慮電路板的翹曲程度，即層壓板設計為從上到下盡可能對稱。

高速數位設計的一般規則是：

1、功率層+層數=訊號層數

2、電源和接地盡可能成對設計，至少有一對為“背靠背”設計。

3、儘量使用帶線結構進行佈線，具有更好的EMC遮罩，關鍵訊號傳輸應使用對稱帶線結構