電路設計 - 印刷電路板的網格設定科技

PCB設計 需要在不同階段設定不同的點, 在佈局階段，大網格點可用於設備佈局.

對於集成電路和非定位連接器等大型設備，可以使用50到1.00密耳的網格點精度進行佈局，而對於電阻器、電容器和電感器等小型無源元件，可以使用25密耳的網格點進行佈局。 大網格點的精度有利於設備的對齊和佈局的美觀。

PCB佈局 規則：

1、正常情况下，所有元件應佈置在電路板的同一表面上。 只有當頂層組件過於密集時，才能安裝一些高度有限且發熱低的設備，例如片式電阻器、片式電容器和片式電容器。 晶片IC等放置在下層。

2、在保證電力效能的前提下，元器件應放置在電網上，相互平行或垂直排列，整齊美觀。 在正常情况下，部件不允許重疊； 組件的排列應緊湊，組件應在整個佈局上排列。 分佈均勻緻密。

3、電路板上不同元件的相鄰接地圖案之間的最小距離應大於1MM。

4、距電路板邊緣的距離一般不小於2MM。 電路板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200MM×150MM時，考慮電路板能够承受的機械強度。

PCB佈局技能：

在PCB的佈局設計中，應分析電路板的單元，並根據功能進行佈局設計。 在佈置電路的所有部件時，應滿足以下原則：

1、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號儘量保持在同一方向。

2、圍繞每個功能單元的覈心組件，圍繞其展開。 組件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接。

3、對於高頻運行的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 在一般電路中，元件應盡可能並聯佈置，這樣不僅美觀，而且易於安裝和批量生產。

特殊部件和佈局設計

在PCB中，特殊元件是指高頻部分的關鍵元件、電路中的覈心元件、易受干擾的元件、高電壓元件、高發熱元件和一些异性元件。， 需要仔細分析這些特殊部件的位置，皮帶佈局滿足電路功能和生產要求。 它們的不當放置可能會導致電路相容性問題、信號完整性問題，並導致PCB設計失敗。

在設計中放置特殊組件時，首先考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會很長，阻抗會新增，抗乾燥能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 確定PCB尺寸後，確定特殊部件的擺動位置。 最後，根據功能單元對電路的所有元件進行佈局。 特殊部件的位置在佈置時一般應遵循以下原則：

1、儘量縮短高頻分量之間的連接，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出應盡可能遠。

2某些部件或導線可能具有更高的電位差，應新增其距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能放置在伸手可及的地方。

3、重量大於15G的部件可用支架固定，然後焊接。 這些重且熱的組件不應放置在電路板上，而應放置在主箱的底板上，並應考慮散熱。 熱部件應遠離加熱部件。

4、電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調部件的佈置應考慮整個扳手的結構要求。 一些常用的開關應該放在手容易够到的地方。 組件的佈局平衡、密集且不重於頂部。

產品的成功必須首先關注其內部質量。 然而，要成為一個成功的產品，必須考慮到整體美學，這兩種扳手都是更完美的。

組件放置的一般順序：

1、放置與結構緊密匹配的部件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。

2、放置特殊部件，如大型部件、重型部件、加熱部件、變壓器、集成電路等。

3、放置小部件。

佈局檢查

1. 是否 PCB尺寸 且圖紙要求的加工尺寸一致.

2、構件佈置是否平衡、整齊，是否全部佈置完畢。

3、各級是否存在衝突。 組件、框架和私人印刷水准是否合理。

4、常用部件是否方便使用。 如開關、挿件板插入設備、必須經常更換的組件等。

5、發熱元件與發熱元件之間的距離是否合理。

6、散熱是否良好。