電路設計 - PCB內外層電路設計規則

PCB內外層電路設計規則

通常地, 在整個 PCB設計, 工程師有最嚴格的限制, 最優秀的技能, 佈線設計工作量最大. 印刷電線的佈局應簡短. 如果是高頻電路或密集佈線, 印刷電線的角部應為圓形，以免影響電路的電力特性. 雙面接線時, 兩側的電線應相互垂直, 斜交或彎曲以避免彼此平行，以减少寄生耦合.

其次，接線和導線之間的距離也應均勻。 電線與襯墊之間的過度連接應光滑，不得有小尖角等异常情况。 如果焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑，則焊盤之間連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當PCB上焊盤之間的中心距離大於焊盤的外徑時，應减小導線的寬度； 當一根導線上有3根或3根以上導線時，導線之間的距離應大於兩個直徑的寬度。

質量 PCB設計 也會對其抗干擾能力產生一定影響. 在 PCB設計, 必須遵循設計的基本原則, 並應滿足抗干擾設計的要求，使電路獲得最佳效能. 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出，以避免平行性, 以免造成回流, 並在這些導線之間添加接地線. 印刷線的公共接地線應盡可能放置在PCB的邊緣, PCB上應保留與地線一樣多的銅箔, 囙此，遮罩效果優於長接地線, 而且傳輸線的特性和遮罩效果都比較好, 它還起到了减少分佈電容的作用.

應特別注意的是，必須在PCB板中製作一些交叉電路，如果不允許，應採取什麼措施? 此時, 只能通過“鑽孔”和“纏繞”來解决, 那就是, 讓一根導線穿過其他電阻器引脚下的間隙, 電容器, 和電晶體, 或者繞過可能交叉的導線的一端. . iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要集中在 微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通的 多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.