電路設計 - PCB板的不同層是什麼？

什麼時候 PCB設計, 許多朋友對PCB中的層知之甚少, 特別是新手, 每一層的作用都相當模糊. 這一次，當使用軟件Altium Designer繪圖板時，我們將查看每個層之間的差异.

1、訊號層

訊號層分為頂層（頂層）和底層（底層），這兩層具有電力連接，可用於放置元件和軌跡。

2、機械層

Mechanical (mechanical layer) defines the appearance of the entire PCB板. 強調“機械”的原因是它不具有電力特性, 囙此，它可以安全地用於勾勒形狀, 概述機械尺寸, 放置文字, 等., 無需擔心電路板電力特性的任何變化. 最多可選擇16個機械層.

3、絲印層

Top–ΟΟOverlay（Top screen printing layer）–ΟBottom–ΟΟOverlay（Bottom screen printing layer）用於定義頂部和底部的絲網印刷字元，這些字元是通常印刷在焊接掩模上的一些文字符號，例如元件名稱、元件符號、元件引脚和版權等，以便於將來的電路焊接和錯誤檢查。

4、錫膏層

PCB錫膏層包括頂部錫膏層（頂部–Ì俎俎俎俎俎俎俎俎）和底部錫膏層（底部–俎俎俎俎俎俎俎俎俎俎俎俎。 囙此，該層也適用於焊盤的熱風整平和焊接鋼網的生產。

5、阻焊膜

PCB阻焊板也常被稱為“視窗”，包括頂部阻焊板（頂部阻焊板）和底部阻焊板（底部阻焊板）。 其功能與錫膏層相反，錫膏層是指被綠油覆蓋的層。 該層為非粘性焊料，防止焊接期間相鄰焊接點的多餘焊料短路。 阻焊膜覆蓋了銅膜導線，銅膜在空氣中氧化過快，但在焊點處留下了一個位置，沒有覆蓋焊點。

默認情况下，常規銅或痕量銅被綠油覆蓋. 如果我們相應地處理阻焊板, 將防止綠油覆蓋，銅將暴露在外.

6、鑽孔層

這個 PCB鑽孔層 包括兩個鑽孔層, Drill Gride (drilling instruction map) and Drill Drawing (drilling drawing). The drilling layer is used to provide drilling information during the circuit board manufacturing process (such as pads, vias are required drilling).

7、禁止佈線層

阻擋層用於定義佈線層的邊界。 定義禁止佈線層後，在後續佈線過程中，具有電力特性的佈線不能超出禁止佈線層的邊界。

8、多層

多層，電路板上的焊盤和穿透過孔必須穿透整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電力連接。 囙此，該系統專業設定了一個抽象層多層。 通常，焊盤和過孔必須佈置在多層上。 如果關閉該層，則無法顯示焊盤和過孔。