電路設計 - 高性能PCB打樣設計的難點

高性能PCB設計的基本硬體基礎

自從 PCB設計 進入高速時代, 基於傳輸線理論的信號完整性知識的勢頭已經超過了硬體基礎知識. 有人建議十年後, hardware design will only be front-end and back-end (front-end refers to IC design, 後端是指 PCB設計). 只需讓系統工程師將其集成即可. 這使得人們很容易質疑學習硬體基礎知識的必要性. 事實上, IC工程師和PCB工程師都必須具備R, L, C和基本門電路.

高性能PCB design 離不開電源的基礎知識, 這不亞於FPGA常識. 基於R的微量元素研究, L和C, 甚至可以考慮基於傳輸線理論的信號完整性分析.

PCB設計工程師必須具備基本電路知識，如高頻、低頻、數位電路、微波、電磁場和電磁波。 熟悉和理解所設計產品的基本功能和硬體知識是完成高性能PCB設計的基本條件。

高性能PCB設計和工程實施的挑戰

PCB設計是最好的。 只有更好的藝術和良好的效能PCB設計往往面臨以下挑戰。

研發週期的挑戰

統計資料顯示，筆記型電腦的設計從項目到市場通常只需要半年時間。 從項目到發佈，手機的研發平均只需要3個月。 作為產品開發的一個重要組成部分，PCB設計時間逐漸壓縮。

1985年4月，東芝的Goguchi工程師還設計了一款名為T1100 Pocket的機器，引領了電腦行業的崛起。 從那時起，電腦主機板的開發週期也大大加快。

電腦主機板設計週期的變化

在EDADOC中，筆記型電腦的PCB設計基本控制在3周內，手機的PCB設計時間一般為10天。 面對不斷縮小的研發期望，PCB工程師如何應對這一挑戰？

首先，使用最先進的EDA工具軟體

高效的EDA工具軟體不僅帶來了效率的提高，而且徹底改變了設計概念。 在眾多EDA工具軟體中，Cadence的PSD系列無疑佔據了行業的旗艦地位。 從10年前的單人戰鬥到後來的“分區圖”到今天的“分區”，Cadence Allegro提供了多人並行設計，將不可能的研發週期變成了現實。 在EDADOC中，92%的PCB設計是並行使用的。

例如，EDADOC在六天內完成了20000PIN XDSL單板的類比、放置和佈線，並行設計是一項了不起的成就。

以傳統筆記本板PCB設計為例，我們來看一下傳統的“單兵作戰”（PCB工程師）和一些公司採用的3班制工作模式，以及並行設計工作的主要PCB設計數據：

Second, intervene in 這個 PCB產品 提前開發流程以减少後續返工.

在總體規劃設計階段，PCB工程師參與研發，專注於產品系統架構設計和演示。 在總體設計階段，進行了初步的PCB設計可行性評估。 在詳細設計階段，同時進行原理方案設計，涉及設備選型和結構。 設計、熱設計，以簡化PCB設計過程研發期間的主體工作，同時减少因設備尺寸過大和驅動不足、拓撲方案不可行和結構冷卻而在PCB設計過程中的返工功能。