電路設計 - 下單時的PCB設計問題和注意事項

這個 PCB設計 of the printed circuit board (hereinafter referred to as the circuit board) is based on the schematic circuit diagram, 從而實現工程師要求的功能特性. PCB的設計是指佈局的設計, 同時考慮外部連接的總體佈局. 最後, 協調內部電子元件的總體佈局. The overall layout of the metal wire and the through hole (through hole). 電磁保護. 散熱等因素. 合理完整的佈局設計不僅可以節省生產成本, 同時也最大限度地利用電路板實現良好的電路效能和散熱. 簡單的佈局設計通常可以手動實現, 而複雜的佈局設計可以借助電腦功能來實現.

自從我們 PCB定價 主要基於客戶精心設計的檔案設計, 它被轉換為我們的內部Gerber生產檔案和電路板生產. 因此, 在EQ的日常處理中, 不可能理解客戶設計的原則, 我們需要再次聯系客戶確認. 工程師總結了上面出現的一些常見小問題.

在尺寸方面：

1：客戶在PCB設計檔案中缺少形狀因數層（機械層1或保留層）。

2：機械層和阻擋層重疊以產生大小回路。

3：範本層和鑽孔層重疊形成槽孔。

4：凹槽上方的形狀小於0.8（當前Jet Circle工廠的最短鑽孔寬度為0.8），客戶需要將其新增到0.8或取消生產。 第五，角的形狀為直角，弧重合。

線上：

1：當客戶處於線路斷開狀態時，無論連接是否斷開，連接/線路是否重疊。

2：我廠生產線與第二條生產線之間的間距和寬度超過了500萬的限制。

3：板的網格間距太小，小於0.2mm。 不要這樣做。 直接填充銅片以產生或將間距修改為0.2或更大？

在焊塊上：

1：在焊膏層中有多個視窗，並且在組焊層中沒有相應的打開視窗。

2:ic焊盤間距不為0.25mm，不能用作焊接橋，是否可以用窗設計。

關於角色：

1:PCB焊盤上的字元設計將影響焊接，並將被删除或直接删除。

2：字元的最小寬度（0.15mm）字元的最小高度（0.8mm），如果小於標準長度和寬度，物理板可能會由於設計原因導致字元不清晰。

3：檔案的基本特徵設計是肯定的，需要確認基本設計是肯定的，還是需要根據檔案進行鏡像或特殊設計。

井中：

1：板邊緣小於0.4mm的過孔不能保證焊盤。 它不含銅嗎？

2：不可能在10mm以上製作電鍍孔，可以在沒有銅的情况下製作嗎？ 屬於

3：方孔不能做成，能做成橢圓形嗎？

4：在 PCB檔案, 一些孔不含銅, 但是應該有一個墊子來打開窗戶. 根據這一特性，它們是否應該不含銅?

5：有很多檔案，每個洞都有一個很重的洞，不知道該怎麼辦？

6：檔案中機械層的槽、鑽孔、形狀和大小不同。 請確認生成檔案的層。