電路設計 - PCB打樣工廠：全面解决PCB設計問題

以下總結了 PCB設計, 並與您討論.

1.1 PCB設計缺少工藝側或工藝側設計不合理，導致設備無法安裝。

1.2 PC設計缺少定位孔，定位孔位置不正確，設備定位不準確、不牢固。

1.3缺少標記點和標記點的非標準設計使機器識別困難。

1.4螺孔金屬化，墊塊設計不合理。

螺孔用於固定 PCB板 帶螺釘. 為了防止波峰焊後堵塞孔, 螺孔內壁不允許有銅箔, and the screw hole pad on the wave surface needs to be designed in a "m" shape or a plum blossom shape (if a carrier is used during wave soldering, it may not exist The above question).

1.5 PCB焊盤尺寸設計錯誤。

常見的焊盤尺寸問題包括焊盤尺寸不正確、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、不合理的相容焊盤設計等，焊接過程中容易出現虛焊、移位和墓碑等缺陷。 現象

1.6焊盤上有過孔或焊盤與過孔之間的距離太近。

在焊接過程中，焊料熔化並流向PCB的底面，從而减少焊點。

1.7測試點太小，測試點位於組件下方或離組件太近。

1.8絲網或阻焊板位於焊盤或測試點上，比特號或極性標記缺失，比特號顛倒，字元過大或過小等。

1.9 PCB組件之間的距離不標準，可維護性差。

必須確保貼片零件之間有足够的距離。 通常，回流焊補片零件之間的最小距離為0.5mm，波峰焊補片零件之間的最小距離為0.8mm。 高設備和以下貼片之間的距離應更大。 BGA和其他設備周圍3mm範圍內不允許使用SMD零件。

1.10 IC焊盤PCB設計不標準。

QFP焊盤形狀和焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計以及BGA焊盤形狀不規則。

1.11 PCB板設計不合理。

PCB拼接後，元件干擾、V形切口新增導致變形，陰陽拼接導致較重元件焊接不良等。

1.12使用波峰焊接工藝的集成電路和連接器缺少焊料導電墊，這導致焊接後短路。

1.13部件的佈置不符合相應的工藝要求。

使用回流焊接工藝時, 元件的排列方向應與PCB進入回流爐的方向一致. 使用波峰焊接工藝時, 應考慮波峰焊的陰影效應. 貧困的主要原因 PCB設計 are as follows: (1) PCB設計ers不熟悉SMT工藝, 設備和可製造性 PCB設計; (2) The company lacks corresponding design specifications; (3) In PCB產品 沒有科技人員參與設計過程, lack of DFM review; (4) Management and system issues.