精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
初學者一邊佈線，一邊在荧幕上畫圖，一邊逐一比較上述基本原理 PCB板, 然後使用此規則在接線完成後再次檢查. 隨著時間的推移, 會有結果的. 古人說：脚, 冰很硬. 在世界上, 畢竟很少有天才, 只有堅持不懈才能取得成果. “漸進”一詞幾乎意味著一切事物的發展和成熟
此外，不要忘記在集成塊的電源和接地之間添加濾波和耦合電容器，以消除干擾。
此外, 解釋對 PCB佈局：一些只想快點的朋友, 有些朋友不想在科技方面真正努力, 一些妄想的朋友總是認為，在學習了一些電路板製作軟體（如Protel）後，他們可以製作PCB/DXP., 你可以裝潢正面. 我說：兄弟, 別這麼天真. 科技, 沒有捷徑! 也許你更聰明, 但是你必須經過足够的學習和練習. 否則, 你所做的只是“好看”! 實用主義是你的職責, 這是工程的最低標準.
看看黑板：不要嘲笑其他跳投者！
看看黑板：不要嘲笑別人的猶豫和煩惱！
如果你笑，首先意味著你不是一個好人，其次意味著你很膚淺，再次意味著你的技能很差。。。
做一個好人就像做一個人，你可以看到你的技能在每一寸，微妙的揭示了精神！ 不要賣弄名聲，要實事求是！
[規則]1：原理圖基於方便接線和故障排除、合理使用匯流排、使用真實引脚分佈的原則。
[規則]2：在生成PCB之前，所有不熟悉的設備都應該手工製作封裝，並且應該提前製作3極管封裝。
[規則]3：接線前應進行手工繪製，總平面佈置應遵循效能優先的原則。
【規則】4：佈線不應平行於組件的軸線，小心設定接地線，並適當使用全鍍銅或網格鍍銅。
[規則]5：數位電路中的地線應聯網，訊號時鐘線應合理使用蛇行線，墊板應合適。
[規則]6：手動佈線應基於網絡或組件佈線，然後是模塊之間的對接和排列。
[規則]7：在緊急更改佈局時，你必須保持冷靜。 通常，您只需要更改單個組件或一個或兩個網絡。
【規則】8：製作PCB時，在對準孔的空白處至少留有五個焊孔，四個角和中心。
【規則】9：焊接前最好刷錫。 首先將元件放置在電路板上，並在焊接前用膠帶固定。
【規則】10:ADC電路軌跡應與其他數位電路或訊號線（尤其是時鐘）的軌跡分開，嚴禁並聯和交叉。
[規則]11：振盪晶體應盡可能短，並由地線包圍，但小心不要因間距小而新增負載電容。
[規則]12：單板和雙板必須至少有50%的金屬層，多層板必須至少有四層金屬層，以防止局部過熱和火灾。
【規則】13：訊號線應盡可能粗短，訊號線與輸入輸出線之間應加地線，各模塊之間應夾緊地線。
【規則】14：當設備引脚與地線接觸時，最好不要使用大面積的銅，而是使用柵極，整個電路板也要使用柵極以防止剝落。
【規則】15：如果PCB上有大面積的銅，則應在地面上開幾個小開口，但孔不應大於3.5mm，相當於一個網格。
【規則】16：使用跳線避免佈線過長時，跳線不應放置在IC集成塊等大型設備下方，以便於插拔。
【規則】17：在佈局和佈線時，應充分考慮設備的散熱和通風，熱源應靠近板的邊緣，並應設計測試點之間的距離。
【規則】18：在多層抗電磁干擾設計中，應採用20H規則和3W規則來克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通量干擾。
[規則]19：最好不要在同一電流方向上有兩條訊號線，並控制最小平行長度，如點動佈線或正弦和余弦佈線。
[規則]20：低頻線路中訊號上下邊緣變化引起的干擾遠大於頻率引起的干擾，囙此我們必須注意串擾問題。
[規則]21：高速訊號線應新增適當的終端匹配，傳輸過程中最好保持其阻抗不變，並盡可能加寬線寬。
【規則】22：不要認為PCB製造很簡單，它只表明你的水准需要提高。 隨著現代集成器件密度的不斷增加，PCB版圖的質量直接影響到產品的效能，甚至是設計成敗的關鍵。 正如日本一比特電子專家所說：可能有無數種十種設備的排列。 但是如果有一個小錯誤，它的效能可能相差一百倍！ 可見PCB佈局的重要性和技術性。 我今天在做電路板的時候遇到了一些問題，導致我畫的PCB沒有任何競爭力！
在為電路板打孔時，由於最初僅使用單面電路板，並且很少使用單面空白的佈局方法，囙此在製造具有空白邊緣的雙面電路板時會出現一些意外情况。 以前幾乎所有的工作都被放弃了，精神萎靡不振。
課程總結如下：匯出 PCB焊接孔 和出口過孔, 數控機床列印的佈局與電腦上顯示的佈局相反, 或鏡像. 也就是說：實際板是向右旋轉180度後的佈局，邊緣線在右側作為電路圖中的參攷線. 有空格時要特別注意! 否則, 董事會將毫無用處!
製作單板時，可以使用3點或五點插入定位方法對齊板孔，也可以先將墨水紙轉移到覆銅板上，然後使用0、0點或添加對角線。 該方法允許數控機床自動定位和沖孔。 然而，由於肉眼指向參攷座標點，微小誤差可能會導致所有孔錯位。 在這方面，要小心和耐心！
