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手機電路板 設計技巧
提高音訊效能的手機電路板設計應：
仔細考慮基本規劃。 理想的底部規劃應將不同類型的電路劃分為不同的區域。
盡可能使用差分訊號。 具有差分輸入的音訊設備可以抑制雜訊。 通常不可能在差分訊號的中間添加地線。 因為差分訊號應用原理最重要的一點是利用差分訊號之間的互耦優勢，例如磁通消除和抗噪性。 如果在中間添加地線，將破壞耦合效應。
在差分對的佈局中需要注意兩點。 一個是兩條導線的長度應盡可能長，另一個是兩條導線之間的距離（該距離由差分阻抗確定）必須保持恒定，即保持平行。 有兩種平行的管道，一種是兩條導線並排在同一個圖層上，另一種是兩條導線在上面和下麵（上下）兩個相鄰的圖層上運行。 一般來說，前者有更多的並行實現。
隔離接地電流，以避免數位電流新增類比電路的雜訊。 基本上，劃分和隔離類比/數位接地是正確的。 應注意的是，訊號軌跡不應盡可能穿過分割的地方，電源和訊號的回流路徑不應變化太大。 數位類比信號軌跡不能交叉的要求是因為速度更快的數位信號的返回電流路徑將盡可能沿著軌跡底部附近的地面流回數位信號源。 如果數模訊號軌跡交叉，電流將返回。 產生的雜訊將出現在類比電路區域。
類比電路採用星形接地。 音訊功率放大器的電流消耗通常非常大，這可能對其自身接地或其他參攷接地產生不利影響。
將電路板上所有未使用的區域變成接地層。 在訊號跡線附近實現接地覆蓋，通過電容耦合將訊號線中多餘的高頻能量分流到地面。
紫外線鐳射加工在印刷電路板工業中的應用
對於電路板行業中的鐳射切割或鑽孔，只需要幾瓦或十多瓦的紫外線雷射，不需要千瓦級的雷射功率。 在消費電子、汽車工業或機器人製造技術中，柔性電路板的使用變得越來越重要。 由於紫外鐳射加工系統具有靈活的加工方法、高精度的加工效果和靈活可控的加工管道，已成為雷射打孔切割柔性電路板和薄PCB的首選。
現時，雷射系統中配寘的長壽命雷射源基本上接近免維護。 在生產過程中，雷射等級為1級，不需要其他安全防護裝置。 LPKF雷射系統配備了集塵裝置，不會導致有害物質的排放。 再加上其直觀易操作的軟件控制，雷射技術正在取代傳統的機械工藝，節省專用工具的成本。
CO2雷射還是紫外線雷射？
例如, 什麼時候 PCB折開 或切割, 您可以選擇波長約為10的CO2雷射系統.6m米. 加工成本相對較低, 提供的雷射功率可達數千瓦. 但在切割過程中會產生大量熱能, 這將導致邊緣嚴重碳化.
紫外雷射器的波長為355 nm。 這種波長的雷射束很容易光學聚焦。 聚焦後，雷射功率小於20瓦的紫外線雷射器的光斑直徑僅為20m米，其產生的能量密度甚至與太陽表面的能量密度相當。
紫外鐳射加工的優勢
紫外線雷射特別適用於切割和標記硬板、硬柔性板、柔性板及其附件。 那麼，這種雷射工藝的優勢是什麼？
在SMT行業的電路板基板和 PCB行業, 紫外線鐳射切割系統顯示出巨大的科技優勢. 取決於電路板資料的厚度, 雷射沿所需輪廓切割一次或多次. 資料越薄, 切割速度越快. 如果累積的雷射脈衝低於穿透資料所需的雷射脈衝, 資料表面只會出現劃痕； 因此, 可以在資料上進行二維碼或條碼標記，以便在後續過程中進行資訊跟踪.
