電路設計 - 在PCBA設計中，壓敏電阻和焊盤為白色

7中壓敏電阻的特殊要求 PCBA設計

工作溫度

將糊料回路的工作溫度保持在產品規範所示的工作溫度範圍內。 安裝後，電路不工作時的存儲溫度保持在產品規範中訓示的工作溫度範圍內。 請勿在超過規定最高使用溫度的高溫下使用。

使用電壓

施加在變阻器端子之間的電壓保持在允許的電路電壓以下。 誤用會導致產品故障和短路。 工作電壓低於額定電壓，但在連續施加高頻電壓或脈衝電壓的電路中使用時，必須充分研究壓敏電阻的可靠性。

部件熱

請將壓敏電阻的表面溫度保持在產品規範中規定的最高工作溫度以下。 應在設備的實際運行狀態下確認由使用電路條件引起的壓敏電阻溫昇。

工作環境

它不能在以下環境中使用。 有水或鹽水的地方； 易產生水珠和潮濕的地方； 有腐蝕性氣體的地方； 使用場所的振動或衝擊條件不應超過產品規範的範圍。

電路板選擇

效能 氧化鋁PCB may be deteriorated due to thermal shock (temperature cycling). 使用時需要確認電路板是否對產品數量有任何影響.

焊盤尺寸設定

焊接量越大，壓敏電阻承受的壓力越大，並會導致品質問題，例如部件表面裂紋。 囙此，在設計電路板焊盤時，必須根據焊接量設定適當的形狀和尺寸。

零件配寘

如果電路板在部件組裝過程中彎曲，則變阻器可能會損壞。 囙此，在配寘組件時必須充分考慮電路板的彎曲強度，不得施加過大壓力。

PCBA焊盤發白的原因

1、波峰焊的原因如下：

1、波峰表面漂浮著薄薄的氧化錫；

2、預熱溫度或曲線參數不合適；

3、焊劑流速過高，預熱溫度低，送錫時間太短；

焊劑成分、檢驗試驗和認證。

2、清洗後的原因如下：

1、助焊劑中的松香：

清潔、儲存和焊點失效後產生的大多數白色物質是助焊劑中固有的松香。

2、松香變性物質：

這是松香和助焊劑在電路板焊接過程中反應產生的物質，這種物質的溶解度通常很差，不容易清洗，並留在電路板上形成白色殘留物。

3、有機金屬鹽：

去除焊接表面氧化物的原理是，有機酸與金屬氧化物反應形成可溶於液態松香的金屬鹽，在冷卻後與松香形成固溶體，並在清潔過程中與松香一起去除。

4. 金屬無機鹽：

這些可能是焊料和助焊劑中的金屬氧化物或錫膏中的含鹵素啟動劑、PCB焊盤中的鹵素離子、組件表面塗層中的鹵素離子殘留物，以及FR4資料中在高溫下釋放的含鹵素資料。 鹵化物離子反應產生的物質在有機溶劑中的溶解度通常很小。 如果適當選擇清洗劑，可以去除助焊劑殘留物； 一旦清洗劑與殘留物不匹配，可能很難去除這些金屬鹽，從而在電路板上留下白點。

之後的墊子變白 PCBA焊接 主要是由於殘餘焊劑和不清潔. 焊接後需要清洗.