電路設計 - PCB打樣前設計PCB阻抗esd

1 在設計中 PCB打樣, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改都可以通過預測來限制組件的添加或减少. 通過調整 PCB佈局 和路由, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.
使用 多層PCB 盡可能多地. 和…比起來 雙面印刷電路板, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其成為1/雙面PCB的. 10比1/100. 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於 高密度PCB 頂部和底部表面上有組件, 短連接線, 還有很多填充地, 可以考慮使用內層線.

對於 PCB打樣, 有必要使用緊密交織的電網和接地網. 電源線靠近地線, 以及垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接. 一側網格尺寸小於或等於60mm. 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm.
確保每個電路盡可能緊湊.
盡可能將所有接頭放在一邊.
如果可能的話, 從卡的中心引出電源線，使其遠離直接受靜電放電影響的區域.
On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), 放置較寬的底盤地面或多邊形填充地面, 並在約13mm的距離處用過孔將其連接在一起.
將安裝孔放置在卡的邊緣, 並將安裝孔周圍無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接至底盤接地.
2. 在焊接過程中，不要在頂層或底層的焊盤上塗抹任何焊料 PCB打樣 和組裝. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼之間的緊密接觸/遮罩層或地平面上的支架.
底盤接地和每層電路接地之間應設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持分離距離為0.64毫米.
安裝孔附近卡的頂層和底層, 用1連接底盤接地和電路接地.沿底盤接地每隔100mm鋪設27mm寬的電線. 靠近這些連接點, 在主機殼接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔. 可以用刀片切斷這些接地連接，以保持電路開路, 或帶有磁珠的跳線/高頻電容器.
如果 PCB打樣 不會放置在金屬底盤或遮罩設備中, 電路板的頂部和底部底盤接地線不應使用阻焊劑, 囙此，它們可以用作靜電放電電弧的放電電極.
To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 在整個週邊周圍放置一個圓形接地路徑.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5毫米.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal chassis or shielding devices, 環形接地應連接到電路的公共接地. 對於非遮罩雙面電路, 環形接地應連接至底盤接地. 阻焊劑不應用於環接地, 囙此，環形接地可以用作靜電放電棒. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5毫米寬間隙, 所以你可以避免形成一個大的迴圈. 訊號線和環形接地之間的距離不應小於0.5mm.
在可能直接受到靜電放電影響的區域, 必須在每個訊號線附近放置接地線.
3. I/O電路 PCB打樣 應盡可能靠近相應的接頭.
對於易受靜電放電影響的電路, 它們應放置在電路中心附近, 囙此其他電路可以為其提供一定的遮罩效果.
通常地, 串聯電阻器和磁珠放置在接收端. 對於那些容易受到靜電放電影響的電纜驅動程序, 您也可以考慮在驅動端放置串聯電阻或磁珠.
瞬態保護器通常放置在接收端. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. 連接器的訊號線和地線應直接連接到瞬態保護器，然後再連接到電路的其他部分.
濾波電容器應放置在連接器處或距離接收電路25mm內.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.