電路設計 - SMT組裝質量和PCB焊盤設計簡介

PCBA加工 包括SMT組裝和PCB板生產, 而SMT的裝配質量與 PCB焊盤設計. 如果 PCB焊盤設計 是正確的, 由於以下原因，安裝過程中的少量傾斜可以糾正： 這個  回流焊接期間熔融焊料的表面張力（稱為自定位或自校正效應）； 相反地 如果  印刷電路板 焊盤設計  不正確， 即使放置位置非常準確,  回流焊後會出現元件位置偏差、吊橋等焊接缺陷。

1 PCB焊盤設計

根據對各部件焊點結構的分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

1、對稱兩端的焊盤必須對稱，以確保熔融焊料的表面張力平衡。

2.、焊盤間距確保組件端部或引脚與焊盤之間的重疊尺寸合適。 焊盤間距過大或過小都可能導致焊接缺陷。

3.、焊盤的剩餘尺寸元件端部或引脚和焊盤重疊後的剩餘尺寸必須確保焊點可以形成彎月面。

4、墊子的寬度應與元件尖端或引脚的寬度基本相同。

2.SMT晶片加工用錫膏的質量和錫膏的正確使用

錫膏的金屬粉末含量、金屬粉末的氧含量、粘度和晶片加工中的觸變性有一定的要求。

如果焊膏的金屬粉末含量較高，則當回流焊接溫度升高時，溶劑和氣體蒸發時，金屬粉末會飛濺。 如果金屬粉末的氧含量高，飛濺會加劇，並形成錫珠。 此外，如果錫膏的粘度過低或錫膏的形狀保持性（觸變性）不好，則錫膏圖案在印刷後會塌陷，甚至導致粘附。 回流焊接過程中也會形成焊球和焊橋等焊接缺陷。

錫膏使用不當，如將錫膏從低溫櫃中取出直接使用。 由於焊膏的溫度低於室溫，囙此會發生水蒸氣冷凝，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌後，水蒸氣在焊膏中混合，然後加熱焊料。 當水蒸汽蒸發出來金屬粉末時，水蒸汽會在高溫下氧化金屬粉末，飛濺並形成錫珠，並導致潤濕性差等問題。

SMT晶片加工錫膏印刷質量

據統計，在保證PCB設計正確、元器件和印製板質量的前提下，70%的表面組裝品質問題是由印刷工藝引起的。 印刷位置是否正確（印刷精度）、錫膏量、錫膏量是否均勻、錫膏圖案是否清晰、是否有附著力、印製板表面是否被錫膏污染等，直接影響表面組裝板的焊接質量。

第四，元件的焊接端和引脚，以及印刷電路板焊盤的質量

當部件的焊料末端和引脚, 印刷電路板的焊盤被氧化或污染, 或者印製板潮濕, 回流焊會產生焊接缺陷，例如潤濕性差, 假焊接, 錫珠, 和空洞.

5、SMT晶片加工和安裝組件

放置質量的3個要素：正確的組件、準確的位置和適當的壓力（貼片高度）。

1、組件正確要求每個組裝標籤組件的類型、型號、標稱值和機櫃極性必須符合產品組裝圖紙和時間表的要求，並且不能粘貼在錯誤的位置。

2. 準確定位部件的端部或銷以及接地模式應盡可能對齊和居中.

3. 壓力（SMD高度）——SMD壓力（高度）應適當， 元件的焊端或焊脚應浸入不少於 1.5% 的焊膏中/ 2. 厚度. 對於一般部件,  錫膏擠出量（長度）應小於0.2 毫米, 對於窄間距組件,  錫膏擠出量（長度）應小於0.1 毫米. 如果安裝壓力太小, 焊接端或引脚 SMT組件 浮在錫膏表面, 錫膏不能粘附在部件上, 並且在轉移和回流焊接過程中容易發生位置偏移. 過大的放置壓力和過多的錫膏擠出將容易導致錫膏粘附, 在回流焊接過程中容易發生橋接, 嚴重時會損壞部件.