在設計和裝配過程中 smt產品, 選擇和設計 表面貼裝元件 是一個非常重要的關鍵環節. 因此, 必須在設計的初始階段詳細確定部件的電力效能和功能. 在設計階段, 需要確定表面貼裝組件的包裝形式和結構. 表面安裝焊點既是機械連接點,也是電力連接點. 合理的選擇對提高PCB設計密度有著决定性的影響, 生產率, 可測試性和可靠性.
表面安裝組件和插入式組件之間的功能沒有差异。 區別在於組件的包裝。 表面安裝的封裝必須能够承受焊接期間的高溫,其組件和基板必須具有匹配的熱膨脹係數。 在產品設計中必須充分考慮這些因素。
1.、表面貼裝元件的選擇
表面貼裝組件分為兩類:主動和被動。 根據銷的形狀,可分為鷗翼型和“J”型。 以下介紹了該類別中組件的選擇。
1、無源元件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,形狀為矩形或圓柱形。 圓柱形無源元件稱為“MELF”。 回流焊時,它們容易滾動。 需要特殊襯墊設計,通常應避免。 矩形無源元件稱為“晶片”晶片元件。 它們體積小,重量輕,抗微生物衝擊和衝擊,寄生損耗低。 廣泛應用於各種電子產品中。 為了獲得良好的可焊性,必須選擇電鍍鎳阻擋層。
2、有源器件
表面貼裝晶片載體有兩種主要類型:陶瓷和塑膠。
陶瓷晶片封裝的優點是:
1)良好的氣密性和內部結構的良好保護
2)訊號路徑更短,寄生參數、雜訊和延遲特性顯著改善
3)降低功耗。 缺點是,由於無鉛吸收了錫膏熔化時產生的應力,封裝和基板之間的熱膨脹係數不匹配會導致焊點在焊接過程中開裂。
最常用的陶瓷晶片載體是無鉛陶瓷晶片載體LCCC。
塑膠包裝廣泛應用於軍民產品的生產,具有良好的性價比。 其封裝形式分為:小輪廓電晶體SOT; 小型集成電路SOIC; 塑膠封裝引線晶片載體; 小輪廓J封裝; 塑膠平包裝PQFP。
為了有效减少PCB面積,當設備功能和效能相同時,首選20針以下的SOIC、20-84針的PLCC和84針以上的PQFP。
2、選擇合適的包裝,主要優勢如下:
1. 有效節省 PCB電路板面積;
2、提供更好的電力效能;
3、保護部件內部免受潮濕和其他環境影響;
4、提供良好的溝通聯系;
5、有助於散熱,便於傳輸和測試。