精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計和裝配過程中 smt產品, 選擇和設計 表面貼裝元件 是一個非常重要的關鍵環節. 因此, 必須在設計的初始階段詳細確定部件的電力效能和功能. 在設計階段, 需要確定表面貼裝組件的包裝形式和結構. 表面安裝焊點既是機械連接點，也是電力連接點. 合理的選擇對提高PCB設計密度有著决定性的影響, 生產率, 可測試性和可靠性.
表面安裝組件和插入式組件之間的功能沒有差异。 區別在於組件的包裝。 表面安裝的封裝必須能够承受焊接期間的高溫，其組件和基板必須具有匹配的熱膨脹係數。 在產品設計中必須充分考慮這些因素。
1.、表面貼裝元件的選擇
表面貼裝組件分為兩類：主動和被動。 根據銷的形狀，可分為鷗翼型和“J”型。 以下介紹了該類別中組件的選擇。
1、無源元件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，形狀為矩形或圓柱形。 圓柱形無源元件稱為“MELF”。 回流焊時，它們容易滾動。 需要特殊襯墊設計，通常應避免。 矩形無源元件稱為“晶片”晶片元件。 它們體積小，重量輕，抗微生物衝擊和衝擊，寄生損耗低。 廣泛應用於各種電子產品中。 為了獲得良好的可焊性，必須選擇電鍍鎳阻擋層。
2、有源器件
表面貼裝晶片載體有兩種主要類型：陶瓷和塑膠。
陶瓷晶片封裝的優點是：
1）良好的氣密性和內部結構的良好保護
2）訊號路徑更短，寄生參數、雜訊和延遲特性顯著改善
3）降低功耗。 缺點是，由於無鉛吸收了錫膏熔化時產生的應力，封裝和基板之間的熱膨脹係數不匹配會導致焊點在焊接過程中開裂。
最常用的陶瓷晶片載體是無鉛陶瓷晶片載體LCCC。
塑膠包裝廣泛應用於軍民產品的生產，具有良好的性價比。 其封裝形式分為：小輪廓電晶體SOT； 小型集成電路SOIC； 塑膠封裝引線晶片載體； 小輪廓J封裝； 塑膠平包裝PQFP。
為了有效减少PCB面積，當設備功能和效能相同時，首選20針以下的SOIC、20-84針的PLCC和84針以上的PQFP。
2、選擇合適的包裝，主要優勢如下：
1. 有效節省 PCB電路板面積;
2、提供更好的電力效能；
3、保護部件內部免受潮濕和其他環境影響；
4、提供良好的溝通聯系；
5、有助於散熱，便於傳輸和測試。
