電路設計 - 關於SMT PCB規劃設計的主要工作流程

在裡面 表面貼裝晶片處理, 合理規劃和設計PCB電路板是保證晶片加工產品品質的關鍵步驟. 主要的基本工作流程如下：

表面貼裝

1、PCB電路板規劃。 主要是規劃PCB電路板的物理尺寸、元件的封裝形式、元件安裝方法和層結構（即單層板、雙層板和多層板的選擇）。

2、工作參數設置。 主要指工作環境參數設置和工作層參數設置。 正確合理地設定PCB環境參數，可以為電路板的設計帶來極大的便利，提高工作效率。

3、PCB組件佈局和調整。 這是PCB設計中一項相對重要的任務，直接影響後續佈線和內部電層的劃分，囙此需要仔細處理。 當前工作就緒後，可以將網表導入PCB，也可以通過更新原理圖中的PCB直接導入網表。

您可以使用具有自動佈局功能的Proteldxp軟件, 但自動佈局功能的效果往往並不理想, 通常應使用手動佈局, 特別是對於有特殊要求的複雜電路和元件.

4. PCB佈線 規則設定. 主要設定各種規格的電路接線, 導線寬度, 平行線間距, 電線和襯墊之間的安全間距, 和過孔尺寸, 等., 無論採用何種接線管道, 佈線規則是必不可少的一步, 良好的佈線規則可以確保電路板佈線的安全, 並滿足生產工藝要求, 節省成本.

5.PCB佈線和調整。 該系統提供自動佈線，但往往無法滿足設計師的要求。 在實際應用中，設計者往往依靠人工佈線，或部分自動佈線與人工互動佈線相結合來完成佈線工作。 應特別注意佈局和佈線的特點以及具有內部電力層的PCB電路板。 雖然佈局和佈線是有序的，但在設計項目中，電路板的佈局往往根據佈線和內部電力層劃分的需要進行調整，或者根據佈局調整佈線，兩者之間是一個相互考慮和相互調整的過程。

此外，還有其他輔助操作，如鍍銅和淚滴填充，以及文件處理工作，如報告輸出和保存列印。 這些檔案可以用於檢查和修改PCB電路板，也可以用作購買組件的清單。 只有做到這些細節，才能更好地保證產品品質，遇到問題才能及時處理和解决。

以上介紹了 PCB規劃 和設計 表面貼裝 修補程式處理