電路設計 - 詳細解釋PCB生產線流程

ENIG表面處理的電路板生產工藝如下：

1、前端刀具數據準備

第一步是 印刷電路板 裸板是為了檢查客戶發送的Gerber檔案設計是否符合可以生產的標準. 一般來說, PCB佈局及其功能特性由客戶設計, PCB板廠只負責生產, 囙此，這也是大多數設計師和製造商之間經常存在差距的原因. It is often found that the Gerber (Note 1) design files sent by customers cannot be achieved under current process capabilities. 例如, 行與行之間的間距, 線和孔, 洞太小了, 容易產生短路, 或者線寬太窄, 這可能會導致電路斷開且無法生產. 此時, the board factory will generate the so-called engineering questionnaire EQ (Engineering Question) or DFM (Design For Manufacture) "Engineering Communication Article" and send it to the customer for confirmation, 因為在某些地方, 可根據客戶的特殊需要進行設計. 如果你隨意改變它, 可能導致PCB無法滿足設計者的預期要求；

此外，這些工程文章還將包含許多工程優化建議，例如是否可以取消IC引脚之間的焊接掩模，是否某些過孔覆蓋有焊接掩模或銅塞孔等，在生產步驟中完成通信之前，將PCB生產的每個工藝條件從Gerber分解， 如每層佈線、阻焊膜、絲網層、表面處理、鑽孔資料，然後送到每道工序的生產線進行生產。 後續將描述這些過程的過程。

注1：所謂的Gerber是一種通用標準格式，用於定義 PCB生產影像. 內容包括內部和外部電路層, 阻焊層, 絲印層次, 鑽井層, 等., 與組織3維設計的IGS檔案或STEP檔案有些類似. 更多資訊, 請參閱維琪百科對格伯的解釋.

2、準備光電工具（電路板負極輸出）

在溫度和濕度的控制下，使用雷射薄膜繪圖器繪製電路板的薄膜。 在後續的電路板製造過程中，這些薄膜將用作電路各層影像曝光的掩模。 焊料綠色塗料工藝也需要使用薄膜。 為了確保電路各層的X-Y相對位置的正確性，將使用雷射在每個薄膜上打孔，以便隨後定位不同的電路層。

這種薄膜實際上是一種透明的PET資料，上面印有黑色影像。 它類似於早期在投影儀上使用紙質投影膠片的東西。 現在它已經完全被數位投影儀所取代。 年輕人可能不知道這些東西。

3PCB內層電路成型

銅表面的酸洗和清潔；銅表面的粗化；壓制幹膜；內層曝光；顯影

多層電路板（超過四層）的內層結構通常由一整片覆銅板（覆銅板）注2作為資料製成。 大多數覆銅板基於樹脂和增强資料。 基板上覆蓋著一整塊銅箔。 在影片中，操作員拍攝CCL。 取下銅箔後，將通過酸洗清潔銅箔表面，以確保沒有其他灰塵或雜質。 以上，只要有少量异物，就會影響後續線路。

然後使用機械研磨將銅箔表面粗糙化，以增强幹膜與銅箔的附著力，然後在銅箔表面塗覆一層幹膜。 在CCL的兩側粘貼一層內部電路膜，並將其放置在曝光機上。 使用定位孔和真空將薄膜和CCL緊密貼合，並在黃光區域使用紫外線使薄膜不可用。 陰影區域的幹膜在覆銅板上發生化學變化並固化。 最後，用顯影液除去未暴露的幹膜。 此時，在膠片中看到的黑色是為了沖走剩餘的暴露幹膜，注意這裡使用的是“負片”，其他顯示銅表面的區域將在以後的過程中蝕刻掉。

顯影是指使用顯影劑去除未曝光的幹膜，只留下所需部分。

的覈心 PCB資料 是底板嗎. PCB基板由樹脂組成, 增强資料和銅箔. 最常見的基板是覆銅板. 銅箔基板根據基材的資料分為3類. 它們是紙張基材, 複合基板和FR-4基板. 它們的特性和用途也不同. 其中, FR-4是當前的主流. FR-4基板通常用於電腦組件和周邊設備. 例如, 主機板和硬碟機等產品中使用的印刷電路板由FR-4基板製成.