電路設計 - PCBA生產工藝簡介

PCBA是指安裝過程, 插入和焊接裸露 PCB組件. PCBA生產過程需要經過一系列過程才能完成生產.

PCBA生產過程可分為幾個主要過程，SMT貼片加工-DIP挿件加工-PCBA測試-成品組裝。

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1、SMT貼片處理環節

SMT貼片加工的過程是：錫膏混合-錫膏印刷-SPI-放置-回流焊-AOI-返工

1、攪拌錫膏

錫膏從冰柜中取出並解凍後，用手或機器攪拌，以適合PCB印刷和PCB焊接。

2、錫膏印刷

將焊膏放置在模具上，並使用刮刀將焊膏列印到PCB焊盤上。

3.SPI

SPI是錫膏厚度檢測儀，它可以檢測錫膏的印刷並控制錫膏印刷的效果。

4、安裝

貼片組件放置在饋線上, 放置機頭將組件準確地安裝在 PCB焊盤 通過識別.

5、回流焊

將安裝好的PCB板進行回流焊接，通過內部高溫將膏狀焊膏加熱成液體，最後冷卻固化完成焊接。

6.AOI

AOI是自動光學檢測，可以通過掃描檢測PCB板的焊接效果，並可以檢測板的缺陷。

7、維修

修復AOI或手動檢測到的缺陷。

2、DIP挿件處理環節

DIP挿件加工工藝為：挿件波峰焊切割脚焊後加工清洗板品質檢驗

1、挿件

處理挿件資料的管脚並將其插入PCB板

2、波峰焊

將插入的板通過波峰焊。 在這個過程中，液體錫將被噴到PCB板上，最後將其冷卻以完成焊接。

3、切脚

焊接板的引脚太長，需要修剪。

4、焊後處理

使用電烙鐵手動焊接部件。

5、清洗盤子

波峰焊後，電路板會變髒，囙此需要用洗滌水和洗滌槽清洗，或用機器清洗。

6、質量檢查

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要修復，合格的產品可以進入下道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。

PCBA測試是一個大測試。 根據不同的產品和不同的客戶要求，使用的測試方法不同。 ICT測試是檢測元件的焊接和電路的通斷條件，而FCT測試是檢測PCBA板的輸入和輸出參數，以查看其是否符合要求。

四是成品組裝

這個 PCBA板 通過測試，殼體組裝OK, 然後測試, 最後可以發貨.

PCBA生產是一個又一個環節。 任何環節中的任何問題都會對整體質量產生很大影響，需要對每個過程進行嚴格控制。