電路設計 - 瞭解電路板的八層方案

該解決方案僅適用於以下情况： PCB組件 不是很高. PCB層壓板具有所有層壓板的所有優點, 頂層和底層的地平面相對完整，可以用作更好的遮罩層. 應注意的是，功率層應靠近不是主要部件表面的層, 因為底層的平面會更完整.

對於六層板方案，應儘量減少功率層和接地層之間的距離，以獲得良好的功率和接地耦合。 然而，儘管板的厚度為62mil並且層間距减小，但不容易將主電源和接地層之間的間距控制為小。 囙此，我們通常選擇在堆疊時遵循20H規則和鏡像層規則設計。

，八層層板

（1）由於電磁吸收差和電源阻抗大，這不是一種好的疊加方法。 其結構如下：

1、訊號1元件表面，微帶佈線層

2、訊號2內部微帶佈線層，更好的佈線層（X方向）

3、地面

4、訊號3帶狀線路由層，較好的路由層（Y方向）

5、訊號4帶狀線路由層

6、動力

7、訊號5內部微帶佈線層

8、訊號6微帶跟踪層

(2) It is a variant of the third PCB堆疊方法. 由於添加了參攷層, 具有更好的電磁干擾效能, 並且可以很好地控制每個訊號層的特性阻抗：

1、訊號1元件表面，微帶佈線層，良好佈線層

2、地層，電磁波吸收能力較好

3、訊號2帶狀線路由層，良好路由層

4、電源層，與下麵的地面層形成良好的電磁吸收

5、地層

6、訊號3帶狀線路由層，良好路由層

7、功率層，供電阻抗大

8、訊號4微帶佈線層，良好佈線層

（3）最佳疊加方法是，由於使用了多層地面基準面，囙此具有很好的地磁吸收能力。

1、訊號1元件表面，微帶佈線層，良好佈線層

2、地層，電磁波吸收能力較好

3、訊號2帶狀線路由層，良好路由層

4、電源層，與下麵的地面層形成良好的電磁吸收

5、地層

6、訊號3帶狀線路由層，良好路由層

7、地層，電磁波吸收能力較好

8、訊號4微帶佈線層，良好佈線層

如何選擇用於 PCB設計 使用何種PCB堆疊方法取決於許多因素，例如電路板上的訊號網絡數量, 設備密度, 引脚密度, 訊號頻率, 電路板尺寸等. 我們必須綜合考慮這些因素. 對於更多訊號網絡, 設備密度越大, 引脚密度越大, 訊號頻率越高, 應盡可能使用PCB多層板設計. 獲得良好的電磁干擾效能, 最好確保每個訊號層都有自己的參攷層.