電路設計 - 在高速PCB設計中如何進行通孔設計？

iPCB是 PCB設計 專業從事電子產品的公司 產品電路板設計 (（佈局佈線設計）). 主要承擔多層, 高密度 PCB設計 繪圖板和 電路板 設計校對業務. 下一個, 我將介紹如何在中進行通孔設計 高速PCB設計.

我們都知道, 在裡面 高速PCB設計, 看似簡單的通孔往往會對電路設計產生很大的負面影響. 因此, 在裡面 高速PCB design, we should try our best to do the following:

1、綜合考慮成本和訊號質量，選擇合理的通孔尺寸。 例如，對於6-10層記憶體模組高速PCB設計，最好選擇10/20mil（鑽孔/焊接墊）通孔PCB。 對於一些小尺寸的高密度電路板，在現時的技術條件下，也可以嘗試使用8/18mil通孔PCB，並且很難使用較小尺寸的通孔。 對於用於電源線或地線的通孔PCB，可以考慮採用更大的尺寸來降低阻抗。

2. 使用稀釋劑 PCB板, 這有助於减少通過孔的兩個寄生參數.

3、儘量不要改變PCB板上的訊號佈線層，即儘量不要使用不必要的孔。

電源和接地引脚應最靠近孔，孔和引脚越短越好，因為它們會新增電感。 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗。

5、在訊號層孔附近設定接地孔，使訊號提供最近的回路。 此外，請記住，流程需要靈活。 通孔PCB模型在每一層上都有焊盤。 當然，我們也可以减少甚至移除一些層焊盤。 特別是當通孔密度很高時，可能會導致銅層中出現分離電路的凹槽。 此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮减小銅層中過孔焊盤的尺寸。

iPCB 電路板 設計能力

最高訊號設計速率：10Gbps CML差分訊號；

PCB設計層數最多：40層；

最小線寬：2.4mil；

最小行距：2.4mil；

最小BGA引脚間距：0.4mm；

最小機械孔徑：6mil；

最小雷射鑽孔直徑：4mil；

最大引脚數：63000+；

組件最大數量：3600；

BGA最大數量：48+。

iPCB PCB設計服務流程

1、客戶提供原理圖諮詢PCB設計；

2、根據原理圖和客戶設計要求對報價進行評估；

3、客戶確認報價，簽訂合同，預付工程押金；

4、收取預付款，安排工程師設計；

5、設計完成後，提供檔案截圖給客戶確認；

6. 客戶確認OK, 結清差額, 並提供 PCB設計 資訊.