電路設計 - PCB電路板佈線技巧講解

PCB也稱為 印刷電路板（PCB）, 可實現電子元器件之間的電路連接和功能實現, 也是電源的重要組成部分 電路設計. 今天, 我將用這篇文章介紹 PCB佈局.

1、構件佈置基本規則

1、按電路模塊佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則，數位電路和類比電路應分開；

2、定位孔、標準孔、3.5mm（M2.5）、4mm（M3）等非安裝孔周圍1.27mm範圍內不得安裝組件、器件、螺釘等安裝孔，不得安裝組件；

3、避免在水准安裝的電阻器、電感器（挿件）、電解電容器等組件下方放置通孔，以避免波峰焊後通孔與組件外殼之間短路

4、構件外側距板邊緣5mm；

5、安裝組件墊外側與相鄰插入組件外側的距離大於2mm；

6、金屬外殼組件和金屬部件（遮罩盒等）不得接觸其他組件，不得靠近印刷線、焊盤，其間距應大於2mm。 板內定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板邊緣的尺寸大於3mm；

7、加熱元件不應靠近電線和熱敏元件； 高熱裝置應均勻分佈；

8、電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍，電源插座與與其相連的母線端子應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座和連接器的焊接，以及電力電纜的設計和捆紮。 應考慮電源插座和焊接接頭的佈置間距，以便於電源插頭的插拔；

9、其他部件的佈置：

所有IC組件在一側對齊, 極性元件的極性標記清楚. 相同的極性 印刷電路板 不能在兩個以上的方向上標記. 出現兩個方向時, 兩個方向相互垂直；

10、板面佈線應密實。 當密度差過大時，應填充網眼銅箔，網格應大於8mil（或0.2mm）；

11、SMD焊盤上不得有通孔，以避免焊膏流失，造成元件虛焊。 重要訊號線不允許在插座引脚之間通過；

12、貼片一側對齊，字元方向一致，包裝方向一致；

13、極化器件應盡可能與同一板上的極性標記方向一致。

第二，組件佈線規則

1. 在距離 PCB電路板, 安裝孔周圍1mm範圍內, 禁止接線；

2、電源線應盡可能寬，且不應小於18mil； 訊號線寬度不應小於12ml； cpu輸入和輸出線不應小於10mil（或8mil）； 線間距不應小於10mil；

3、正常通孔不小於30mil；

4、雙列直插式：60mil墊，40mil孔徑；

1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）； 串聯時，pad為62mil，孔徑為42mil；

無限電容：51*55mil（0805表面貼裝）； 串聯時，pad為50mil，孔徑為28mil；

5、注意電源線和地線應盡可能呈放射狀，訊號線不得成環。

如何提高抗干擾能力和電磁相容性？

在開發帶有處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁相容性？

1、以下系統應特別注意抗電磁干擾：

（1）具有非常高的微控制器時鐘頻率和非常快的匯流排週期的系統。

（2）該系統包含大功率、大電流驅動電路，如火花產生繼電器、大電流開關等。

（3）一種包含弱類比信號電路和高精度模數轉換電路的系統。